本文關(guān)鍵詞：光刻膠材料中國區(qū)域?qū)＠F(xiàn)狀分析

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【摘要】：近年來,我國光刻膠材料的市場規(guī)模大幅增長。本文對光刻膠材料中國區(qū)域的專利申請的現(xiàn)狀進(jìn)行了分析,梳理了專利申請總體趨勢、地域分布、申請人構(gòu)成、主要申請人、專利申請的法律狀態(tài)等情況,以期為我國光刻膠材料企業(yè)的發(fā)展提供一定的參考。
【作者單位】： 國家知識產(chǎn)權(quán)局專利局光電部;知識產(chǎn)權(quán)出版社咨詢培訓(xùn)中心;
【關(guān)鍵詞】： 光刻膠材料 中國區(qū)域 專利分析
【分類號】：TN305.7;G306
【正文快照】： 一、引言作為微電子技術(shù)核心的集成電路制造技術(shù)是電子工業(yè)最重要的基礎(chǔ),其發(fā)展之快、更新之速,是其他任何產(chǎn)業(yè)都無可比擬的[1]。而在集成電路微細(xì)加工過程中,光刻工藝又是集成電路制造的關(guān)鍵工藝步驟,其中關(guān)鍵的材料——光刻膠(photoresist)又稱光致抗蝕劑,是一種感光性高分

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本文編號：1109213