本文關(guān)鍵詞：一種小型快速穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器

  更多相關(guān)文章： 恒溫晶體振蕩器 小型化 快速穩(wěn)定 頻率溫度穩(wěn)定性 相位噪聲

【摘要】：由于恒溫晶體振蕩器具有低相位噪聲指標和高頻率溫度穩(wěn)定性的特點,一直是通信系統(tǒng)、雷達系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、測控系統(tǒng)等電子系統(tǒng)的首選頻率器件,用于為電子系統(tǒng)提供穩(wěn)定和低噪聲的時鐘信號。同時,恒溫晶體振蕩器通常也有兩個明顯的缺點,一個是體積大,另一個是啟動速度慢。這兩個缺點在一定程度上限制了恒溫晶體振蕩器的應(yīng)用。本論文研究內(nèi)容是小型快速穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器,目的在于減小恒溫晶體振蕩器的外形尺寸,縮短恒溫晶體振蕩器的啟動速度,以此擴寬恒溫晶體振蕩器的應(yīng)用領(lǐng)域。在小型快速穩(wěn)定性能的前提下,本論文展開了四個方面的工作:首先,對晶體諧振器的特性進行分析,為選擇適合小型快速穩(wěn)定特點的晶體諧振器打下理論基礎(chǔ)。其次,對恒溫晶體振蕩器的振蕩電路和控溫電路進行研究,為選擇適合小型化設(shè)計的低噪聲振蕩電路和適合快速穩(wěn)定技術(shù)的精密控溫電路打下理論基礎(chǔ)。然后,通過對比分析和計算機仿真,對晶體諧振器的相關(guān)性能參數(shù)進行研究和確定,并對振蕩電路和控溫電路的參數(shù)進行設(shè)計和優(yōu)化。最后,將全部的設(shè)計參數(shù)進行整理后,制定小型快速穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器的技術(shù)指標,并制作出具有小型快速穩(wěn)定特性的恒溫晶體振蕩器,隨后進行測試和分析。從測試結(jié)果來看,按照本論文思路研制的小型快速穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器在10MHz~120MHz的工作頻率范圍內(nèi),具有小體積(≤20mm×20mm×11mm)、快速穩(wěn)定(≤±1×10~(-7),1分鐘)、優(yōu)良的頻率溫度穩(wěn)定性(≤±5×10~(-8),-55℃~+85℃)、低相位噪聲(≤-150dBc/Hz@1kHz)等特點,有效的改進了普通恒溫晶體振蕩器上所存在的缺點,使得恒溫晶體振蕩器可以在更多的電子系統(tǒng)和設(shè)備中得到應(yīng)用。
【關(guān)鍵詞】：恒溫晶體振蕩器 小型化 快速穩(wěn)定 頻率溫度穩(wěn)定性 相位噪聲
【學(xué)位授予單位】：電子科技大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TN752
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-9
• 第一章 緒論9-13
• 1.1 研究工作的背景與意義9-10
• 1.2 快速穩(wěn)定恒溫晶體振蕩器的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀10-11
• 1.2.1 國外研究情況10-11
• 1.2.2 國內(nèi)研究情況11
• 1.3 本論文的結(jié)構(gòu)安排11-13
• 第二章 晶體振蕩器設(shè)計基礎(chǔ)理論13-25
• 2.1 晶體諧振器特性介紹13-18
• 2.1.1 晶體諧振器物理特性及等效電路分析13-16
• 2.1.2 不同切型晶體諧振器特性介紹16-18
• 2.2 恒溫晶體振蕩器電路工作原理18-24
• 2.2.1 恒溫晶體振蕩器控溫電路介紹19-20
• 2.2.1.1 不同控溫電路簡介19
• 2.2.1.2 比例積分微分控制系統(tǒng)19-20
• 2.2.2 晶體振蕩器振蕩電路介紹20-24
• 2.2.2.1 并聯(lián)型晶體振蕩電路20-23
• 2.2.2.2 串聯(lián)型晶體振蕩電路23-24
• 2.3 本章小結(jié)24-25
• 第三章 晶體振蕩器的電路設(shè)計25-51
• 3.1 項目難點分析及初步設(shè)計目標制定25-26
• 3.1.1 項目難點分析25
• 3.1.2 初步設(shè)計目標制定25-26
• 3.2 項目方案設(shè)計26-39
• 3.2.1 晶體諧振器的選型26-32
• 3.2.1.1 晶體諧振器的封裝選擇26-29
• 3.2.1.2 晶體諧振器的切型選擇29-30
• 3.2.1.3 關(guān)于晶體諧振器的老化率的討論30-32
• 3.2.2 控溫電路的設(shè)計32-34
• 3.2.2.1 控溫電路的選擇32-33
• 3.2.2.2 關(guān)于熱結(jié)構(gòu)設(shè)計的考慮33-34
• 3.2.3 振蕩電路的設(shè)計34-38
• 3.2.3.1 振蕩電路的選擇34-36
• 3.2.3.2 關(guān)于低噪聲電路設(shè)計的考慮36-38
• 3.2.4 總體方案的總結(jié)設(shè)計38-39
• 3.3 電路計算機仿真39-50
• 3.3.1 仿真軟件簡介39-40
• 3.3.2 控溫電路仿真結(jié)果40-42
• 3.3.3 振蕩電路仿真結(jié)果42-50
• 3.4 本章小結(jié)50-51
• 第四章 晶體振蕩器的制作與測試51-65
• 4.1 晶體振蕩器技術(shù)指標確定51
• 4.2 晶體振蕩器制作51-56
• 4.2.1 晶體振蕩器電路設(shè)計51-54
• 4.2.2 晶體振蕩器印制板制作54-55
• 4.2.3 晶體振蕩器結(jié)構(gòu)制作55-56
• 4.3 晶體振蕩器自動測試系統(tǒng)56-59
• 4.4 晶體振蕩器樣件測試結(jié)果59-64
• 4.5 本章小結(jié)64-65
• 第五章 全文總結(jié)與展望65-67
• 5.1 全文總結(jié)65
• 5.2 后續(xù)工作展望65-67
• 致謝67-68
• 參考文獻68-70

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 ;晶體振蕩器分類[J];今日電子;2007年03期

2 ;高性能單頻和雙頻晶體振蕩器模塊[J];今日電子;2008年08期

3 ;可調(diào)晶體振蕩器[J];郵電技術(shù)資料;1974年Z1期

4 Harold W.Jackson;楊易e，

本文編號：1026950