本文關鍵詞：銀包銅導電膠的制備及性能研究

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【摘要】：隨著國內電子工業(yè)的快速發(fā)展,錫焊工藝已經不能滿足現(xiàn)有電子工業(yè)薄層化的要求,導電膠為其最重要的替代品現(xiàn)已得到快速發(fā)展。但目前國內高性能的導電膠主要是以銀粉為填料的導電膠,這種以銀粉為填料的導電膠成本較高,而且在高溫下易發(fā)生銀遷移進而影響導電膠的導電性能。本文以銅粉為基礎進行原位還原制備銀包銅粉,將其作為填料;并通過對環(huán)氧樹脂的改性及其固化工藝的改進后,制備銀包銅粉導電膠,探討其綜合性能。因此,本文將從如下幾個方面進行了研究并獲得如下的結果:首先,采用溶液法制備超細銅粉,分別探討了超聲條件、還原劑用量及表面活性劑的種類及用量對超細銅粉的影響。通過掃描電子顯微鏡分析所制備的超細銅粉的形貌、顆粒大小及分散性;通過X射線衍射儀分析制備產物的成分。結果表明:在溶液法制備超細銅粉時,采用超聲條件,還原劑濃度為理論用量的3倍值時,產物形貌性能最佳;溶液中加入表面活性劑后,銅粉顆粒依附于表面活性劑膠束生長,表面活性劑形貌決定銅粉的形貌,表面活性劑膠束的聚集狀態(tài)決定產物的吞噬生長后的形貌。其次,對上述制備的銅粉進行包覆,探討了反應物濃度、絡合劑和溶劑對包覆效果的影響。通過掃描電子顯微鏡分析所制備的超細銅粉的形貌、顆粒大小及分散性;并通過XRD分析產物的主要成分。結果顯示:在溶劑中進行銀對銅的包覆,銀以點綴形式鍍于銅表面;還原劑濃度越底,銀對銅顆粒的包覆較好,其中,以硝酸銀濃度為15 g/L最佳;絡合劑EDTA四鈉對銀離子的絡合能力小于NH3·H2O,NH3·H2O做絡合劑制備銀包銅產物包覆效果較好;不同種類的反應溶劑主要影響銀包銅反應產物的形貌。再次,對環(huán)氧樹脂進行改進后,用上述填料制備導電膠,并探討導電膠的綜合性能。環(huán)氧樹脂與聚氨酯比例不同時,固化效果不同,固化后的涂層性能不同,其中環(huán)氧樹脂與聚氨酯質量比為5:1可以在室溫完全固化,固化后涂層上氣泡較少也較小,其綜合力學性能最好,附著力為一級;對導電膠粘劑進行力學性能和電學性能測試,涂層的剝離強度為:15.5 MPa;體積電阻為0.5×10-4 U·cm。
【關鍵詞】：銀包銅粉 導電膠 表面活性劑
【學位授予單位】：江蘇科技大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：TM24
【目錄】：

• 摘要6-7
• ABSTRACT7-13
• 第1章 緒論13-21
• 1.1 研究背景及選題意義13-14
• 1.2 導電膠的分類14-15
• 1.2.1 各向同性導電膠14
• 1.2.2 各向異性導電膠14-15
• 1.3 導電膠的組成15-17
• 1.3.1 導電膠的黏料15-16
• 1.3.2 導電填料16-17
• 1.4 導電膠的固化機理17-18
• 1.5 導電膠的導電機理18-19
• 1.6 研究的主要內容19-21
• 第2章 超細銅粉的制備及其性能研究21-39
• 2.1 引言21-22
• 2.2 實驗部分22-24
• 2.2.1 實驗試劑22
• 2.2.2 實驗儀器22-23
• 2.2.3 實驗步驟23
• 2.2.4 測試與表征23-24
• 2.3 實驗結論24-36
• 2.3.1 超聲條件條件對超細銅粉形貌的影響24-25
• 2.3.2 不同還原劑的用量對產物的影響25-29
• 2.3.3 有機添加物的用量對超細銅粉的影響29-31
• 2.3.4 有機添加物的種類對超細銅粉形貌的影響31-34
• 2.3.5 表面活性劑的聚集態(tài)對超細銅粉的形貌及分散性能的影響34-36
• 2.4 結論36-39
• 第3章 銀包銅的制備及性能研究39-55
• 3.1 實驗用品40
• 3.2 實驗儀器40-41
• 3.3 制備過程41-42
• 3.4 反應機理42
• 3.5 實驗結果42-53
• 3.5.1 不同濃度對產物形貌及包覆程度的影響42-47
• 3.5.2 絡合劑對包覆的影響47-48
• 3.5.3 不同溶劑對包覆的影響48-53
• 3.6 結論53-55
• 第4章 銀包銅導電膠的制備及性能研究55-67
• 4.1 前言55-56
• 4.2 實驗試劑與儀器56
• 4.2.1 實驗試劑56
• 4.2.2 實驗儀器56
• 4.3 實驗與結論56-65
• 4.3.1 樹脂比例的選擇56-58
• 4.3.2 固化劑的選擇58-63
• 4.3.3 導電膠的制備及性能測試63-65
• 4.4 本章小結65-67
• 結論67-69
• 參考文獻69-75
• 攻讀碩士期間發(fā)表的學術論文75-77
• 致謝77

【參考文獻】

中國期刊全文數據庫 前5條

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本文編號：987694