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面向排列精度的LED高速分選工藝及優(yōu)化

發(fā)布時(shí)間:2017-09-22 19:34

  本文關(guān)鍵詞:面向排列精度的LED高速分選工藝及優(yōu)化


  更多相關(guān)文章: LED芯片 排列精度 姿態(tài)模型 拾取過(guò)程 放置過(guò)程


【摘要】:二十一世紀(jì),LED照明行業(yè)發(fā)展迅猛。芯片分選是LED產(chǎn)業(yè)鏈中游非常關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié),下游企業(yè)對(duì)芯片的排列精度有較高要求。本文通過(guò)對(duì)各環(huán)節(jié)的誤差產(chǎn)生分析,重點(diǎn)從工藝角度進(jìn)行了研究并提出解決方案,主要內(nèi)容有:介紹了芯片分選工藝的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),通過(guò)對(duì)各環(huán)節(jié)的誤差分析,分析了各類(lèi)誤差對(duì)排列精度的影響,提出了芯片拾取和放置過(guò)程的誤差研究的必要性。對(duì)芯片的拾取流程進(jìn)行了詳細(xì)的分析,建立了芯片偏移、吸嘴偏移兩種情況下的剝離前姿態(tài)模型,并通過(guò)實(shí)驗(yàn)獲取了相關(guān)參數(shù),分析計(jì)算了不同拾取高度時(shí)的芯片姿態(tài)。對(duì)剝離過(guò)程進(jìn)行了受力分析,提出了芯片相對(duì)于吸嘴不發(fā)生滑移的臨界壓力條件,并進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)的驗(yàn)證。介紹了放置環(huán)節(jié)的誤差產(chǎn)生相關(guān)因素,對(duì)擺臂在排列區(qū)的定位進(jìn)行了實(shí)測(cè),通過(guò)擺臂補(bǔ)償消除了兩擺臂在排列區(qū)未對(duì)準(zhǔn)而引起的誤差。分析了芯片放置時(shí)的滑移可能性,并通過(guò)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行了驗(yàn)證。提出“黑片”現(xiàn)象的兩個(gè)直接原因,并通過(guò)理論分析與實(shí)驗(yàn)確認(rèn)了其中之一,然后對(duì)根本原因提出了兩種可能。對(duì)芯片的定位環(huán)節(jié)進(jìn)行了分析,分析了膜變形及角度校正對(duì)于芯片定位的影響,并設(shè)計(jì)了區(qū)域分選策略及自動(dòng)標(biāo)定旋轉(zhuǎn)中心兩種方法應(yīng)用于分選機(jī),同時(shí)設(shè)置了工藝參數(shù)的建議值,進(jìn)行了實(shí)際的芯片分選,效果良好。
【關(guān)鍵詞】:LED芯片 排列精度 姿態(tài)模型 拾取過(guò)程 放置過(guò)程
【學(xué)位授予單位】:華中科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類(lèi)號(hào)】:TM923.34
【目錄】:
  • 摘要4-5
  • Abstract5-8
  • 1 緒論8-14
  • 1.1 課題概述8-10
  • 1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀10-12
  • 1.3 本文主要研究?jī)?nèi)容12-14
  • 2 芯片分選工藝及誤差分析14-23
  • 2.1 引言14
  • 2.2 芯片分選工藝設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)14-16
  • 2.3 排列精度定義及誤差分析16-20
  • 2.4 排列誤差的關(guān)鍵影響因素分析20-22
  • 2.5 本章小結(jié)22-23
  • 3 芯片拾取過(guò)程的誤差分析及消除23-59
  • 3.1 引言23
  • 3.2 芯片拾取過(guò)程的誤差產(chǎn)生分析23-31
  • 3.3 不同位置誤差下的拾取過(guò)程力學(xué)分析31-56
  • 3.4 工藝參數(shù)設(shè)計(jì)及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證56-58
  • 3.5 本章小結(jié)58-59
  • 4 放置環(huán)節(jié)對(duì)芯片排列精度的影響分析59-72
  • 4.1 引言59
  • 4.2 放置環(huán)節(jié)的直接誤差分析59-63
  • 4.3 放置過(guò)程誤差分析及“黑片”探究63-71
  • 4.4 本章小結(jié)71-72
  • 5 定位工藝優(yōu)化及綜合實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證72-82
  • 5.1 引言72
  • 5.2 芯片定位工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)72-79
  • 5.3 綜合實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證79-81
  • 5.4 本章小結(jié)81-82
  • 6 總結(jié)與展望82-84
  • 6.1 研究總結(jié)82-83
  • 6.2 研究展望83-84
  • 致謝84-85
  • 參考文獻(xiàn)85-87

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào):902666

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