本文關(guān)鍵詞：銀粉粒徑及形貌搭配對(duì)無(wú)鉛導(dǎo)體漿料性能的影響

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【摘要】：從銀粉的不同粒徑級(jí)配與形貌搭配方面考察其對(duì)無(wú)鉛導(dǎo)體銀漿燒結(jié)后膜層的電阻率、附著力的影響。選取了平均粒徑分別為0.1,0.4,1μm的球形銀粉以及平均粒徑為3~6μm的片狀銀粉,首先將3種粒徑的球形銀粉按不同比例的搭配得到3種球形銀粉最緊密堆積的最佳比例,然后根據(jù)Dinger-Funk粉體堆積原理進(jìn)行驗(yàn)證,最后再與片狀銀粉搭配制得導(dǎo)電銀漿。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,在大顆粒間填充小顆粒能增加粉體堆積的致密度,從而明顯降低燒結(jié)后膜層的方阻,同時(shí)通過(guò)在片狀銀粉之間空隙填充這種致密度好的球形混合銀粉顆粒,比單純使用片狀銀粉制得的銀膜層方阻更低。通過(guò)本次實(shí)驗(yàn)制得的銀膜外表致密光潔,可焊性、耐焊性良好,方阻為3.78 m?/□、附著力40 N/mm~2。
【作者單位】： 桂林電子科技大學(xué);中南大學(xué);
【關(guān)鍵詞】： 無(wú)鉛導(dǎo)電銀漿 級(jí)配 球形銀粉 片狀銀粉 Dinger-Funk粉體堆積原理
【分類(lèi)號(hào)】：TM24
【正文快照】： 隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,電子漿料行業(yè)得到了本研究就是在粉末顆粒最緊密堆積理論的基礎(chǔ)上研究極大的推動(dòng)。導(dǎo)體漿料作為用量最大的一種漿料,廣不同粒徑銀粉級(jí)配及不同形貌銀粉搭配對(duì)導(dǎo)電銀漿方泛應(yīng)用于厚膜集成電路、電阻器、MLCC、太陽(yáng)能電阻的影響,制得性能優(yōu)良的導(dǎo)電銀漿

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本文編號(hào)：850234