發(fā)布時間：2017-08-26 23:19

  本文關(guān)鍵詞：BMS電路板綜合性能測試系統(tǒng)研究與實現(xiàn)

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【摘要】：由于鋰離子電池具有能量密度高、循環(huán)壽命長、綠色環(huán)保等優(yōu)異的特性,其應(yīng)用已擴展至電動車輛、各種備用電源等領(lǐng)域。作為保障鋰離子電池組安全有效運行必不可少的電池管理系統(tǒng)(BMS)也得到了大量應(yīng)用。BMS的大規(guī)模生產(chǎn)導(dǎo)致其性能檢測的效率與精確度問題日益受到重視,由于BMS具有電位垂直的多路信號輸入,使用通用的測試設(shè)備測試效率低、可靠性不高等缺點,而專用的測試設(shè)備價格昂貴。本論文通過對比分析目前國內(nèi)外的各種電路板測試理論和技術(shù),并根據(jù)實際工程項目的測試需求,設(shè)計了以觸摸屏(HMI)和PLC作為核心控制部件,配合根據(jù)BMS測試需求而專門設(shè)計的信號源和檢測電路,并利用組態(tài)軟件和結(jié)構(gòu)化語句(Structured Text)程序設(shè)計語言,采用模塊化編程思想,研究開發(fā)出一種能快速自動檢測BMS電路板綜合性能的設(shè)備,用于BMS電路板的生產(chǎn)檢驗和檢測,具有檢測準確、效率高、界面友好等特點。測試系統(tǒng)具有自動測試和手動測試兩種方式自由切換。在自動測試模式下,通過HMI設(shè)定各項參數(shù),通過PLC控制檢測電路給待測電路板發(fā)送測試信號,PLC采集待測電路板的響應(yīng)信號,并自動判斷待測電路板響應(yīng)信號是否正確,最后將結(jié)果傳輸給HMI。在手動測試模式下,通過HMI手動控制測試,能更詳細的測試每一項功能的具體參數(shù)值。
【關(guān)鍵詞】：測試系統(tǒng) 電池管理系統(tǒng) 觸摸屏 PLC
【學位授予單位】：山東大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：TM912
【目錄】：

• 中文摘要10-11
• Abstract11-12
• 第1章 緒論12-18
• 1.1 課題研究背景12-13
• 1.2 故障診斷技術(shù)介紹13-14
• 1.3 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀14-17
• 1.3.1 自動測試系統(tǒng)的發(fā)展14-16
• 1.3.2 電路板組件測試系統(tǒng)發(fā)展16-17
• 1.4 論文主要內(nèi)容以及章節(jié)安排17-18
• 第2章 電路板自動測試技術(shù)原理18-24
• 2.1 邊界掃描技術(shù)18-19
• 2.2 自動光學檢查19-20
• 2.3 針床在線測試20-21
• 2.3.1 定義20-21
• 2.3.2 測試原理21
• 2.4 功能測試21-22
• 2.5 測試方法選擇22-23
• 2.6 本章小結(jié)23-24
• 第3章 總體設(shè)計方案24-30
• 3.1 設(shè)計要求以及性能指標24-26
• 3.1.1 設(shè)計要求24-25
• 3.1.2 性能指標25-26
• 3.2 測試系統(tǒng)設(shè)計26-29
• 3.2.1 測試系統(tǒng)的設(shè)計方法26-27
• 3.2.2 測試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)27
• 3.2.3 硬件總體設(shè)計27-28
• 3.2.4 軟件總體設(shè)計28-29
• 3.3 本章小結(jié)29-30
• 第4章 硬件設(shè)計與實現(xiàn)30-41
• 4.1 硬件整體設(shè)計框架30-31
• 4.2 中央處理單元PLC31-33
• 4.2.1 PLC選型31-32
• 4.2.2 PLC與測試電路板連接32-33
• 4.2.3 PLC通信33
• 4.3 電源模塊33-37
• 4.3.1 集成的電源模塊33
• 4.3.2 獨立測試電源33-35
• 4.3.3 測試電壓源35-36
• 4.3.4 PLC的控制36-37
• 4.4 報警模塊37-38
• 4.5 手動調(diào)試模塊38-39
• 4.6 路數(shù)選擇模塊39-40
• 4.7 本章小結(jié)40-41
• 第5章 軟件設(shè)計與實現(xiàn)41-61
• 5.1 PLC設(shè)計實現(xiàn)41-51
• 5.1.1 PLC概述41
• 5.1.2 PLC程序工作原理41-42
• 5.1.3 PLC工作流程設(shè)計42-43
• 5.1.4 PLC程序43-51
• 5.2 HMI設(shè)計實現(xiàn)51-60
• 5.2.1 人機界面介紹51-53
• 5.2.2 觸摸屏組態(tài)畫面的設(shè)計53-59
• 5.2.3 通信設(shè)置59-60
• 5.3 本章小結(jié)60-61
• 第6章 系統(tǒng)調(diào)試與測試結(jié)果分析61-66
• 6.1 電路板調(diào)試61
• 6.2 系統(tǒng)調(diào)試61-63
• 6.3 電壓調(diào)試結(jié)果63
• 6.4 BMS電路板測試結(jié)果分析63-65
• 6.5 本章小結(jié)65-66
• 第7章 總結(jié)與展望66-68
• 7.1 課題工作總結(jié)66
• 7.2 展望66-68
• 參考文獻68-72
• 致謝72-73
• 附件73

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本文編號：743181