采用無氰體系電鍍得到金-銀合金,分析了鍍層的外觀、元素組成、結(jié)合力、耐蝕性及接觸電阻的穩(wěn)定性。所得金-銀合金鍍層為光亮的金黃色,銀的質(zhì)量分數(shù)滿足MIL-G-45204B標準中低于1%的要求,綜合性能優(yōu)于純金電鍍層。 

【文章來源】：電鍍與涂飾. 2020,39(13)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

電鍍金-銀合金產(chǎn)品的外觀

從圖2和圖3可知，所得電鍍金-銀合金層的銀含量比較穩(wěn)定，Ag質(zhì)量分數(shù)保持在0.69%～0.75%范圍內(nèi)，符合MIL-G45204B中Ag質(zhì)量分數(shù)低于1%的要求。其中C可能來源于樣板粘接時所用的導電膠。圖3 不同批次中3個電鍍金-銀合金樣品的微觀形貌和元素組成

不同批次中3個電鍍金-銀合金樣品的微觀形貌和元素組成


本文編號：3280986