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晶體硅太陽電池背面套印圖形設(shè)計(jì)對電池性能和組件性能的影響

發(fā)布時(shí)間:2021-05-18 23:39
  以晶體硅太陽電池背面套印圖形為研究對象,通過設(shè)計(jì)背電場和背電極套印方式以及背電極圖形,對背面不同套印圖形的接觸電阻、電池的電性能和組件性能進(jìn)行研究。研究結(jié)果表明:背面鋁背場和銀電極在重疊面積為4.35%,且背電極蜈蚣腳間距為1 mm時(shí)的接觸電阻最小,電池效率提升最大,同時(shí)組件輸出功率增益最多。該研究為晶體硅太陽電池背面套印圖形設(shè)計(jì)和背電極圖形的優(yōu)化提供指導(dǎo)。 

【文章來源】:太陽能學(xué)報(bào). 2020,41(09)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】:6 頁

【文章目錄】:
0 引言
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
    1.2 背電極和背電場套印設(shè)計(jì)
    1.3 接觸方阻測試方法
2 結(jié)果與討論
    2.1 背電極與背電場接觸電阻
    2.2 背面套印圖形對電池性能的影響
    2.3 背面套印圖形對組件性能的影響
3 結(jié)論



本文編號:3194680

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