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硅功能化石墨烯熱導率的分子動力學模擬

發(fā)布時間:2019-12-01 03:25
【摘要】:采用Tersoff勢函數(shù)與Lennard-Jones勢函數(shù),結合速度形式的Verlet算法和Fourier定律,對單層和兩層硅功能化石墨烯沿長度方向的導熱性能進行了正向非平衡態(tài)分子動力學模擬.通過模擬發(fā)現(xiàn),硅原子的加入改變了石墨烯聲子的模式、平均自由程和移動速度,使得單層硅功能化石墨烯模型的熱導率隨著硅原子數(shù)目的增加而急劇地減小.在300 K至1000 K溫度變化范圍內,單層硅功能化石墨烯的熱導率呈下降趨勢,具有明顯的溫度效應.對雙層硅功能化石墨烯而言,少量的硅原子嵌入,起到了提高熱導率的作用,但當硅原子數(shù)目達到一定數(shù)量后,材料的導熱性能下降.

【參考文獻】

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【共引文獻】

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本文編號:2568204

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