【摘要】：利用有限元軟件ANSYS,對光伏組件的機械載荷試驗進行數(shù)值模擬,數(shù)值模擬結果與機械載荷試驗結果具有很好的一致性.光伏組件數(shù)值結果表明,硅片層的應力最大,闡明了硅片層容易產(chǎn)生裂紋的機理.為利用電致發(fā)光EL缺陷檢測儀檢測裂紋、碎片情況和利用功率檢測功率變化提供了理論和試驗支撐.通過此種方法對其它型號的光伏組件進行數(shù)值模擬研究具有廣泛的適用性.
[Abstract]:The mechanical load test of photovoltaic module is simulated by finite element software ANSYS.The results of numerical simulation are in good agreement with the results of mechanical load test. The numerical results of photovoltaic module show that the stress of the silicon wafer is the largest, and the mechanism of the cracks is explained. It provides theoretical and experimental support for the detection of cracks, fragments and power changes using El defect detector. The numerical simulation of other photovoltaic modules by this method is widely applicable.
【作者單位】： 武漢理工大學理學院;
【基金】：國家自然科學基金(50573060)資助
【分類號】：TM615

【參考文獻】

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【共引文獻】

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【二級參考文獻】

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