發(fā)布時間：2017-08-10 16:09

  本文關鍵詞：焊接層空洞率對LED背光源組件熱阻的影響

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【摘要】：焊接層空洞是引起電子器件和光電子器件失效的一種重要因素,同時也是應用系統(tǒng)可靠性研究的重要內容之一。它增大了焊接層的熱阻使得功率半導體芯片由于散熱不良而失效,本文通過實驗研究了空洞率對LED背光源組件熱阻的影響,結果顯示隨著焊接層空洞率的增大,樣品結溫與組件熱阻都明顯增加,且基本呈線性增長趨勢,當空洞率約為17%時,熱阻增長6.03%,結溫提高1.74%;當空洞率約為73%時,熱阻增長24.7%,結溫提高9%。
【作者單位】： 深圳大學光電工程學院;深圳市瑞豐光電子股份有限公司;
【關鍵詞】： LED背光源 焊接層 空洞率 熱阻
【基金】：廣東省前沿與關鍵技術創(chuàng)新專項資金(重大科技專項,2014B010120004)項目 廣東省產學研項目(2011B090400400) 深圳市重大產業(yè)攻關項目(JSGG20140519105124218)
【分類號】：TM923.34
【正文快照】： 引言隨著微電子和光電子應用系統(tǒng)的微型化、高速化、大密度、大功率的發(fā)展,器件內部的熱流密度也在快速增加,器件的散熱就顯得尤為重要。器件的散熱不僅與系統(tǒng)熱設計和布局有關,還與器件和各層之間的粘結質量有關。焊接層空洞是引起電子器件失效的一種重要因素,同時也是可靠性

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中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 王帥;李榮玉;陳秀錦;陸俊彪;;新型直下式正三角陣列LED背光源的光學分析與設計[J];液晶與顯示;2009年06期

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本文編號：651623