隨著信息化的高速發(fā)展,大量的通信設(shè)備、服務(wù)器、工作站等被廣泛的應(yīng)用,這就需要一種安全可靠的大容量電源系統(tǒng)來(lái)不間斷的供電。如果采用單個(gè)電源供電,那么對(duì)電源的輸出功率和長(zhǎng)期可靠性則提出了較高的要求,而且一旦出現(xiàn)故障,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)整體崩潰。采用多個(gè)電源模塊并行供電,來(lái)實(shí)現(xiàn)大功率輸出是電源管理技術(shù)發(fā)展的一個(gè)方向。負(fù)載均流控制器作為一種電源控制集成電路,在分布式電源系統(tǒng)中具有廣泛的應(yīng)用。通過(guò)控制多個(gè)并聯(lián)電源模塊,達(dá)到均流分配供電,每個(gè)電源模塊只需輸出均衡的輸出較小的功率,提高了電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性,解決了單個(gè)電源供電所面臨的問(wèn)題。通過(guò)對(duì)目前現(xiàn)有的均流方式進(jìn)行了研究和分析,本文根據(jù)實(shí)際使用需要,提出了一種基于最大電流自動(dòng)均流方式的負(fù)載均流控制器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。結(jié)合用戶(hù)的指標(biāo)要求和電路采用的器件類(lèi)型,本課題芯片采用BCD工藝進(jìn)行設(shè)計(jì),通過(guò)從電路、版圖、模塊和系統(tǒng)等方面進(jìn)行綜合因素的考慮,使整體電路的在精度、功耗、驅(qū)動(dòng)和速度等方面有較好的效果,最終實(shí)現(xiàn)了一種低失調(diào)(失調(diào)電壓≤100μV)、低均流誤差(均流誤差≤5%)的高精度負(fù)載均流控制器。論文重點(diǎn)對(duì)電路的各模塊單元及版圖整體布局進(jìn)行深入的討論和研究,通過(guò)對(duì)電...

【文章頁(yè)數(shù)】：96 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 課題背景及意義
    1.2 負(fù)載均流控制器的現(xiàn)狀分析
    1.3 本文主要工作
    1.4 本論文的結(jié)構(gòu)安排
第二章 負(fù)載均流技術(shù)的研究
    2.1 并聯(lián)均流的概念與原理
    2.2 并聯(lián)供電系統(tǒng)特點(diǎn)
    2.3 直流穩(wěn)壓電源并聯(lián)擴(kuò)容的要求
    2.4 并聯(lián)供電系統(tǒng)常用的均流方法
        2.4.1 斜率法
        2.4.2 主從控制法
        2.4.3 平均電流型自動(dòng)負(fù)載均流法
        2.4.4 最大電流自動(dòng)均流
        2.4.5 其他均流方法
    2.5 負(fù)載均流控制器芯片的原理設(shè)計(jì)
        2.5.1 負(fù)載均流控制器的相關(guān)基本原理
        2.5.2 負(fù)載均流控制器的基本結(jié)構(gòu)
        2.5.3 負(fù)載均流控制器的典型應(yīng)用
    2.6 本章小結(jié)
第三章 負(fù)載均流控制器芯片的模塊設(shè)計(jì)
    3.1 電路總體結(jié)構(gòu)及功能
    3.2 電路模塊設(shè)計(jì)
        3.2.1 電流檢測(cè)放大器模塊設(shè)計(jì)
        3.2.2 負(fù)載總線驅(qū)動(dòng)器模塊設(shè)計(jì)
        3.2.3 總線接收器模塊電路設(shè)計(jì)
        3.2.4 誤差放大器模塊設(shè)計(jì)
        3.2.5 電流調(diào)整放大器模塊設(shè)計(jì)
        3.2.6 基準(zhǔn)電路模塊設(shè)計(jì)
        3.2.7 選通邏輯電路模塊設(shè)計(jì)
        3.2.8 使能比較器模塊設(shè)計(jì)
        3.2.9 出錯(cuò)保護(hù)模塊設(shè)計(jì)
        3.2.10 欠壓鎖存模塊設(shè)計(jì)
        3.2.11 調(diào)整放大器模塊設(shè)計(jì)
        3.2.12 防誤判模塊設(shè)計(jì)
        3.2.13 啟動(dòng)與調(diào)整邏輯模塊設(shè)計(jì)
        3.2.14 數(shù)字修調(diào)模塊設(shè)計(jì)
    3.3 頂層設(shè)計(jì)
第四章 負(fù)載均流控制器芯片的版圖設(shè)計(jì)
    4.1 版圖布局
    4.2 各模塊版圖設(shè)計(jì)
        4.2.1 匹配設(shè)計(jì)
        4.2.2 抗干擾設(shè)計(jì)
        4.2.3 可靠性設(shè)計(jì)
    4.3 整體版圖及測(cè)試驗(yàn)證
        4.3.1 版圖設(shè)計(jì)
        4.3.2 封裝測(cè)試驗(yàn)證
第五章 結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)



本文編號(hào)：3967828