本文關(guān)鍵詞：真空斷路器選相控制技術(shù)的研究，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：選相開(kāi)關(guān)技術(shù)是斷路器智能化的重要方向,是解決投切電容器組、空載變壓器組等電力設(shè)備時(shí)產(chǎn)生涌流和過(guò)電壓最為經(jīng)濟(jì)有效的方法之一,其實(shí)質(zhì)是控制斷路器在預(yù)定的電壓或電流相位完成分合操作,削弱開(kāi)關(guān)過(guò)程產(chǎn)生的電磁暫態(tài)效應(yīng),提高電力系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。本文介紹了選相控制技術(shù)的發(fā)展背景,國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀,原理及難點(diǎn)。對(duì)選相關(guān)合空載輸電線路、選相投切電容器組和空載變壓器合閘三種典型工況進(jìn)行分析,建立仿真模型,給出選相投切策略。針對(duì)選相投切中相位信息提取難點(diǎn),提出一種基于FIR數(shù)字濾波技術(shù)的插值算法計(jì)算過(guò)零點(diǎn),該算法克服了傳統(tǒng)模擬電壓比較器抗干擾能力差,溫度漂移等缺點(diǎn),測(cè)量精度明顯改善。將復(fù)數(shù)傅里葉變換算法應(yīng)用到電力參數(shù)測(cè)量和諧波分析中,使斷路器具備數(shù)字化的監(jiān)測(cè)功能。考慮到非同步采樣會(huì)帶來(lái)電力參數(shù)測(cè)量誤差,提出了一種基于高采樣頻率定頻采樣的自適應(yīng)傅里葉變換算法,仿真結(jié)果表明該算法在頻率波動(dòng)時(shí)具有很高的精確度和可靠性。最后本文研究了智能選相控制器軟件及硬件實(shí)現(xiàn)技術(shù),設(shè)計(jì)了基于數(shù)字信號(hào)處理器DSP28335為核心的選相控制電路,該電路主要包括硬件主控電路、模擬量輸入電路、開(kāi)關(guān)量I/O模塊以及人機(jī)交互模塊,可以實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)、保護(hù)、通信為一體的智能化選相控制功能。
【關(guān)鍵詞】：選相開(kāi)關(guān)技術(shù) 電磁暫態(tài) FIR數(shù)字濾波 傅里葉變換
【學(xué)位授予單位】：沈陽(yáng)工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TM561.2
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-8
• 第1章 緒論8-14
• 1.1 研究背景8-9
• 1.2 選相控制技術(shù)的原理9-11
• 1.2.1 選相分閘原理9-10
• 1.2.2 選相合閘原理10-11
• 1.3 選相控制技術(shù)國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀11-12
• 1.4 選相控制技術(shù)的難點(diǎn)分析12
• 1.5 本文主要研究工作12-14
• 第2章 真空斷路器投切暫態(tài)分析14-24
• 2.1 選相關(guān)合空載輸電線路14-16
• 2.2 選相投切電容器組16-19
• 2.2.1 電容器組合閘16-17
• 2.2.2 電容器組開(kāi)斷17-19
• 2.3 空載變壓器合閘19-21
• 2.4 仿真計(jì)算21-23
• 2.5 本章小結(jié)23-24
• 第3章 真空斷路器選相投切算法研究24-32
• 3.1 數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的優(yōu)勢(shì)24
• 3.2 FIR數(shù)字濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)24-29
• 3.2.1 FIR數(shù)字濾波器的重要特性24-25
• 3.2.2 FIR數(shù)字濾波器的設(shè)計(jì)規(guī)范25-26
• 3.2.3 窗口法設(shè)計(jì)FIR數(shù)字濾波器26-29
• 3.3 基于FIR數(shù)字濾波的相位提取算法29-31
• 3.3.1 算法原理29-30
• 3.3.2 頻率波動(dòng)對(duì)算法誤差的影響30-31
• 3.4 本章小結(jié)31-32
• 第4章 基于數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的電力參數(shù)測(cè)量32-38
• 4.1 電力參數(shù)的傅里葉變換32-33
• 4.2 電力參數(shù)測(cè)量算法分析33-34
• 4.3 非同步采樣誤差的改進(jìn)34-37
• 4.3.1 三點(diǎn)法測(cè)頻原理34-35
• 4.3.2 自適應(yīng)傅里葉算法35-36
• 4.3.3 仿真分析36-37
• 4.4 本章小結(jié)37-38
• 第5章 選相控制單元主體設(shè)計(jì)38-50
• 5.1 硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)38-44
• 5.1.1 主控模塊設(shè)計(jì)39-41
• 5.1.2 人機(jī)交互模塊41-43
• 5.1.3 模擬量輸入模塊設(shè)計(jì)43-44
• 5.1.4 開(kāi)關(guān)量I/O模塊設(shè)計(jì)44
• 5.2 軟件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)44-47
• 5.2.1 主控程序設(shè)計(jì)44-45
• 5.2.2 參考信號(hào)零點(diǎn)監(jiān)測(cè)程序設(shè)計(jì)45-46
• 5.2.3 上位機(jī)通訊程序設(shè)計(jì)46-47
• 5.3 控制器PCB的抗干擾設(shè)計(jì)47-49
• 5.3.1 電磁干擾（EMI）來(lái)源47-48
• 5.3.2 提高PCB抗干擾的措施48-49
• 5.4 本章小結(jié)49-50
• 第6章 結(jié)論50-51
• 參考文獻(xiàn)51-54
• 在學(xué)研究成果54-55
• 致謝55

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本文編號(hào)：345776