自阻型模塊化多電平換流器故障后恢復(fù)策略與等值模型
發(fā)布時(shí)間:2020-02-02 20:10
【摘要】:提出了一種可仿真故障后恢復(fù)過程的自阻型模塊化多電平換流器(SB-MMC)等值電磁暫態(tài)模型。首先針對(duì)自阻型模塊化多電平換流器高壓直流輸電(MMC-HVDC)系統(tǒng)在直流故障后快速恢復(fù)的問題,設(shè)計(jì)了SB-MMC故障后快速恢復(fù)控制器與恢復(fù)策略,并分析了自阻子模塊在恢復(fù)過程中的動(dòng)態(tài)特性。基于上述SB-MMC的動(dòng)態(tài)過程分析,提出了適應(yīng)于任意工況的SB-MMC等值電磁暫態(tài)模型。最后,通過在PSCAD/EMTDC下的多組仿真,驗(yàn)證了SB-MMC等值電磁暫態(tài)模型的精確性并驗(yàn)證了故障后快速恢復(fù)控制方法的有效性。
【圖文】:
http://www.aeps-info.com等任意工況下的動(dòng)態(tài)過程。最后,通過PSCAD/EMTDC下的多組仿真,,驗(yàn)證了上述等值電磁暫態(tài)模型的有效性;基于該等值模型,驗(yàn)證了SB-MMC故障后快速恢復(fù)策略的正確性。1自阻型MMC運(yùn)行原理和動(dòng)態(tài)過程分析1.1自阻型MMC拓?fù)鋱D1所示為自阻型MMC的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。自阻型MMC的每個(gè)橋臂由N個(gè)子模塊級(jí)聯(lián)組成,其中N/2個(gè)子模塊為自阻型子模塊,N/2個(gè)為半橋型子模塊(halfbridgesub-module,HBSM)[9]。SBSM對(duì)偶拓?fù)淙鐖D1右上角所示。為分析方便,本文下述分析均以自阻型子模塊拓?fù)洌睘槔D1自阻型MMC拓?fù)洌疲椋纾保裕铮穑铮欤铮纾铮妫螅澹欤妫猓欤铮悖耄椋睿纾停停迷谡_\(yùn)行時(shí),SBSM中IGBT的T3一直保持為導(dǎo)通狀態(tài),T1,T2管的導(dǎo)通模式與HBSM相同。記器件T1,T2,T3的觸發(fā)信號(hào)分別為S1,S2,S3,則S1=1,S2=0,S3=1時(shí),SBSM電容被投入;S1=0,S2=1,S3=1時(shí),SBSM電容被切除。1.2啟動(dòng)工況動(dòng)態(tài)過程分析啟動(dòng)過程中,SB-MMC的T3一直處于導(dǎo)通狀態(tài)。SB-MMC的啟動(dòng)過程與半橋型MMC類似[23],可分為以下兩個(gè)階段:在第一階段,所有IGBT的T1,T2器件處于閉鎖狀態(tài)。以A,B兩相為例,圖2(a)給出了A相電流iA>0(iA參考方向如圖2(a)
dc=vAB-2L0diAdt-(VuAcs+VdBcs)(4)當(dāng)S1=S2=0,S3=1時(shí),SBSM的電容被旁路,SBSM輸出為0;當(dāng)S1=S2=0,S3=0時(shí),SBSM的電容被負(fù)投入充電,SBSM輸出為負(fù)的電容電壓。因此,通過控制SBSM中T3的開關(guān)狀態(tài),即可控制處于負(fù)投入狀態(tài)的SBSM的個(gè)數(shù),從而控制VuAcs+VdBcs和充電電流的大校針對(duì)上述特點(diǎn),本節(jié)設(shè)計(jì)了圖3所示的橋臂電流控制器。通過該控制器可以控制橋臂充電電流在IGBT耐流的正常運(yùn)行范圍內(nèi),避免IGBT器件過熱燒毀。圖3以單相為例,給出了該相上下橋臂的橋臂電流控制器的設(shè)計(jì)框圖。橋臂電流控制器實(shí)時(shí)檢測橋臂電流Iup與Idn,并與橋臂電流參考值進(jìn)行比較,通過比例—積分(PI)環(huán)節(jié)生成需要負(fù)投入的SBSM個(gè)數(shù)Nemf_up與Nemf_dn。由于通過減小負(fù)投入的SBSM可以增大橋臂電流,為此Iarmref與Iup做差時(shí),Iarmref取負(fù)號(hào),Iup取正號(hào)。圖3中,Frcl為故障后快速恢復(fù)使能信號(hào),當(dāng)Frcl=1時(shí),投入快速恢復(fù)控制器;當(dāng)Frcl=0時(shí),快速恢復(fù)控制器被閉鎖。圖3橋臂電流控制器Fig.3Armcurrentcontrollerduringfastrecovery橋臂電流在給直流線路充電的同時(shí),也給處于負(fù)投入狀態(tài)的自阻型子模塊充電。為了平衡各SBSM在快速恢復(fù)過程中的能量,設(shè)計(jì)了圖4所示的能量均衡控制。圖4
【圖文】:
http://www.aeps-info.com等任意工況下的動(dòng)態(tài)過程。最后,通過PSCAD/EMTDC下的多組仿真,,驗(yàn)證了上述等值電磁暫態(tài)模型的有效性;基于該等值模型,驗(yàn)證了SB-MMC故障后快速恢復(fù)策略的正確性。1自阻型MMC運(yùn)行原理和動(dòng)態(tài)過程分析1.1自阻型MMC拓?fù)鋱D1所示為自阻型MMC的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。自阻型MMC的每個(gè)橋臂由N個(gè)子模塊級(jí)聯(lián)組成,其中N/2個(gè)子模塊為自阻型子模塊,N/2個(gè)為半橋型子模塊(halfbridgesub-module,HBSM)[9]。SBSM對(duì)偶拓?fù)淙鐖D1右上角所示。為分析方便,本文下述分析均以自阻型子模塊拓?fù)洌睘槔D1自阻型MMC拓?fù)洌疲椋纾保裕铮穑铮欤铮纾铮妫螅澹欤妫猓欤铮悖耄椋睿纾停停迷谡_\(yùn)行時(shí),SBSM中IGBT的T3一直保持為導(dǎo)通狀態(tài),T1,T2管的導(dǎo)通模式與HBSM相同。記器件T1,T2,T3的觸發(fā)信號(hào)分別為S1,S2,S3,則S1=1,S2=0,S3=1時(shí),SBSM電容被投入;S1=0,S2=1,S3=1時(shí),SBSM電容被切除。1.2啟動(dòng)工況動(dòng)態(tài)過程分析啟動(dòng)過程中,SB-MMC的T3一直處于導(dǎo)通狀態(tài)。SB-MMC的啟動(dòng)過程與半橋型MMC類似[23],可分為以下兩個(gè)階段:在第一階段,所有IGBT的T1,T2器件處于閉鎖狀態(tài)。以A,B兩相為例,圖2(a)給出了A相電流iA>0(iA參考方向如圖2(a)
dc=vAB-2L0diAdt-(VuAcs+VdBcs)(4)當(dāng)S1=S2=0,S3=1時(shí),SBSM的電容被旁路,SBSM輸出為0;當(dāng)S1=S2=0,S3=0時(shí),SBSM的電容被負(fù)投入充電,SBSM輸出為負(fù)的電容電壓。因此,通過控制SBSM中T3的開關(guān)狀態(tài),即可控制處于負(fù)投入狀態(tài)的SBSM的個(gè)數(shù),從而控制VuAcs+VdBcs和充電電流的大校針對(duì)上述特點(diǎn),本節(jié)設(shè)計(jì)了圖3所示的橋臂電流控制器。通過該控制器可以控制橋臂充電電流在IGBT耐流的正常運(yùn)行范圍內(nèi),避免IGBT器件過熱燒毀。圖3以單相為例,給出了該相上下橋臂的橋臂電流控制器的設(shè)計(jì)框圖。橋臂電流控制器實(shí)時(shí)檢測橋臂電流Iup與Idn,并與橋臂電流參考值進(jìn)行比較,通過比例—積分(PI)環(huán)節(jié)生成需要負(fù)投入的SBSM個(gè)數(shù)Nemf_up與Nemf_dn。由于通過減小負(fù)投入的SBSM可以增大橋臂電流,為此Iarmref與Iup做差時(shí),Iarmref取負(fù)號(hào),Iup取正號(hào)。圖3中,Frcl為故障后快速恢復(fù)使能信號(hào),當(dāng)Frcl=1時(shí),投入快速恢復(fù)控制器;當(dāng)Frcl=0時(shí),快速恢復(fù)控制器被閉鎖。圖3橋臂電流控制器Fig.3Armcurrentcontrollerduringfastrecovery橋臂電流在給直流線路充電的同時(shí),也給處于負(fù)投入狀態(tài)的自阻型子模塊充電。為了平衡各SBSM在快速恢復(fù)過程中的能量,設(shè)計(jì)了圖4所示的能量均衡控制。圖4
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1 白路;史U
本文編號(hào):2575781
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