為探究蜂窩預(yù)制體孔徑對WC/Fe復(fù)合材料中W擴散均勻性的影響,采用真空消失模鑄滲(V-EPC)工藝制備不同孔徑下的復(fù)合材料。檢測W質(zhì)量分數(shù)分布,發(fā)現(xiàn)預(yù)制體孔徑較小或較大時W質(zhì)量分數(shù)分布不均勻;而預(yù)制體孔徑適中時W質(zhì)量分數(shù)分布較均勻,其原孔壁與原孔心處W質(zhì)量分數(shù)與硬度相差最小,復(fù)合層耐磨性最高。基于擴散動力學(xué)進行模擬,表明W擴散均勻性同時受擴散距離與擴散時間的影響。預(yù)制體孔徑較小時,擴散距離雖短,但其孔內(nèi)熔體凝固較快,擴散時間較短,不利于W擴散;預(yù)制體孔徑較大時,其孔內(nèi)熔體凝固雖慢,擴散時間較長,但擴散距離增長,仍不利于W擴散;預(yù)制體孔徑適中時,因兼顧擴散距離與擴散時間,利于W擴散。W擴散均勻性較差時,預(yù)制體原孔心處W質(zhì)量分數(shù)較小,硬度也較低,一定范圍內(nèi)降低復(fù)合層耐磨性。

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