隨著電子器件密度和功率的增大,散熱問題越來越限制了電子科技的發(fā)展。環(huán)氧樹脂因眾所周知的優(yōu)點,被廣泛地應(yīng)用于多種領(lǐng)域中,但其導熱性差限制了其在封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。六方氮化硼(h-BN)是一種重要的無機化合物,因其具有高導熱性,優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和耐腐蝕性等特性,可用作導熱填料來提高環(huán)氧樹脂的導熱性能,有助于解決散熱問題。本論文的主要目的是通過對h-BN粉末的表面改性,提高h-BN填充的環(huán)氧樹脂基的熱學性能。先使用丙酮、5MNaOH和退火對原始h-BN粉末進行表面預(yù)處理,利用SEM、FT-IR和XRD等測試手段分析處理效果。在實驗的過程中,發(fā)現(xiàn)退火處理可以從BN塊體中剝離出氮化硼納米片,并用拉曼光譜和透射電子顯微鏡等對其進行表征。然后把改性的h-BN粉末作為導熱填料,填充到環(huán)氧樹脂基中制備出BN/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。通過導熱系數(shù)、熱重分析和I-Ⅴ等測試,研究了其熱學性能和介電性能,并分析了BN填料的作用。FT-IR測試結(jié)果表明用5M NaOH和1000 ℃退火處理后,都使BN表面出現(xiàn)了羥基。通過SEM測試,發(fā)現(xiàn)退火后的BN粉末分散性更好。利用離心原理從退火后的粉末中獲取了超薄氮化硼納米片,并利用拉曼...

【文章頁數(shù)】：67 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 環(huán)氧樹脂的概述
    1.2 氮化硼的結(jié)構(gòu)性質(zhì)
    1.3 氮化硼納米片的研究進展
    1.4 導熱BN復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀
    1.5 本工作的研究目的及意義
第二章 BN/環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的制備與表征方法
    2.1 氮化硼的預(yù)處理
    2.2 氮化硼的表面修飾
    2.3 復(fù)合材料的制備方法
    2.4 表征方法
第三章 氮化硼的預(yù)處理及氮化硼/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備
    3.1 氮化硼的預(yù)處理
        3.1.1 傅里葉變換紅外光譜分析
        3.1.2 X-射線衍射分析
        3.1.3 表面形貌分析
    3.2 氮化硼納米薄層的獲取及性能表征
        3.2.1 透射電鏡分析
        3.2.2 拉曼光譜分析
        3.2.3 分散穩(wěn)定性分析
    3.3 硅烷偶聯(lián)劑對氮化硼的修飾
        3.3.1 紅外光譜分析
        3.3.2 X-射線衍射分析
        3.3.3 SEM分析
    3.4 BN/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備
    3.5 小結(jié)
第四章 氮化硼/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)和特性
    4.1 斷面SEM分析
    4.2 導熱率分析
    4.3 熱穩(wěn)定性分析
    4.4 介電性能分析
    4.5 小結(jié)
第五章 結(jié)論
參考文獻
致謝
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本文編號：3831664