為研究陶瓷基復合材料的低周疲勞失效機理,通過試驗和細觀分析對其疲勞特性進行了探討。研究了室溫下加載循環(huán)數(shù)對2D針刺C/SiC復合材料拉-拉疲勞剩余強度的影響,并采用光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡對該材料的斷口形貌和微觀結構進行了觀察。結果表明:2D針刺C/SiC復合材料具有較好的抗疲勞特性,在85%極限拉伸強度(UTS)載荷下的循環(huán)數(shù)超過10⁶;隨著加載循環(huán)數(shù)的增加,剩余強度先增大然后下降。斷口分析表明:纖維拔出長度隨著加載循環(huán)數(shù)的增加而增加,說明在疲勞加載過程中,纖維/基體的界面結合強度降低,減緩了材料內(nèi)部受力的不均勻性,提高了材料的承載能力,使2D針刺C/SiC復合材料出現(xiàn)了疲勞強化現(xiàn)象。

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 試驗材料及方法
    1.1試件制備
    1.2試驗過程
2 結果與討論
    2.1拉伸試驗結果
    2.2疲勞-靜拉伸試驗結果
    2.3疲勞強化機制
3 結論



本文編號：3822016