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高導(dǎo)熱環(huán)氧納米復(fù)合材料的制備與性能表征

發(fā)布時(shí)間:2018-01-05 08:29

  本文關(guān)鍵詞:高導(dǎo)熱環(huán)氧納米復(fù)合材料的制備與性能表征 出處:《高分子材料科學(xué)與工程》2016年11期  論文類型:期刊論文


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【摘要】:為提高環(huán)氧樹脂(EP)導(dǎo)熱率,文中在樹脂基體中復(fù)配不同維度的導(dǎo)熱填料——"0維"納米氮化鋁(nano-AlN)和"1維"碳納米管(MCNTs)以期構(gòu)建三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。使用N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷偶聯(lián)劑(KH792)對(duì)納米AlN進(jìn)行表面改性,并通過(guò)酰胺法在H2SO4/HNO3酸化MCNTs表面成功接枝了二乙烯三胺(DETA),提高了無(wú)機(jī)填料與樹脂基體之間的界面相容性,使導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的熱傳遞效率大大提高。紅外光譜、X射線衍射、拉曼光譜的結(jié)果均表明KH792和DETA已分別成功地接枝到納米AlN和MCNTs表面。掃描電鏡顯示填料均勻分布在樹脂基體中。導(dǎo)熱測(cè)試證明,添加不同維度填料構(gòu)建三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),以及對(duì)填料表面進(jìn)行的有機(jī)改性,可以有效提升復(fù)合材料的導(dǎo)熱率,當(dāng)混合填料的體積分?jǐn)?shù)(φ)為50%時(shí),復(fù)合材料的導(dǎo)熱率可提高至2.32 W/(m·K)。
[Abstract]:In order to improve the thermal conductivity of epoxy resin ( EP ) , nano - AlN and " 1 - dimensional " carbon nanotubes ( MCNTs ) with different dimensions were prepared in the resin matrix . The results of FT - IR , X - ray diffraction and Raman spectroscopy showed that KH792 and DETA were successfully grafted onto the surface of nano - AlN and MCNTs . The results of IR , X - ray diffraction and Raman spectroscopy showed that KH792 and DETA had been successfully grafted onto the surface of nano - AlN and MCNTs . The results of IR , X - ray diffraction and Raman spectroscopy showed that KH792 and DETA were successfully grafted onto the surface of the resin matrix .

【作者單位】: 中國(guó)科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院應(yīng)用技術(shù)研究所先進(jìn)材料技術(shù)與工程研究中心;
【基金】:國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(21204090)
【分類號(hào)】:TQ323.5;TB332
【正文快照】: 近年來(lái),環(huán)氧樹脂因其粘接強(qiáng)度高、電絕緣性好、化學(xué)穩(wěn)定性好、易加工等特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于電子封裝技術(shù)。但EP具有質(zhì)脆,導(dǎo)熱性差等缺點(diǎn),因此,對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性,提高其導(dǎo)熱率和抗沖擊性能,是近年來(lái)電子封裝材料領(lǐng)域的重要課題[1,2]。Kozako等[3]在EP中添加體積分?jǐn)?shù)為60%、粒徑

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本文編號(hào):1382355

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