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伺服機構(gòu)密封結(jié)構(gòu)裝配力預(yù)測與失效判據(jù)研究

發(fā)布時間:2017-12-24 23:32

  本文關(guān)鍵詞:伺服機構(gòu)密封結(jié)構(gòu)裝配力預(yù)測與失效判據(jù)研究 出處:《潤滑與密封》2017年05期  論文類型:期刊論文


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【摘要】:針對伺服機構(gòu)大尺寸組件密封裝配環(huán)節(jié)中密封件裝配質(zhì)量無法實時評判的問題,提出建立密封結(jié)構(gòu)裝配力預(yù)測模型的方法。建立裝配力有限元分析模型,分析影響裝配力的關(guān)鍵因素,根據(jù)壓裝試驗確定模型的具體參數(shù)。預(yù)測模型結(jié)果與實驗結(jié)果趨勢相同,驗證預(yù)測模型的合理性。通過仿真得到密封件正常裝配狀態(tài)下裝配力-裝配路徑曲線的包絡(luò)范圍,將其應(yīng)用到伺服機構(gòu)大尺寸組件密封裝配工作中,將降低密封裝配失效及失效帶來的不利影響,有效提高密封裝配可靠性和質(zhì)量。
【作者單位】: 北京精密機電控制設(shè)備研究所;
【分類號】:TH136
【正文快照】: )j縥縥縥縥,

本文編號:1330432

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