本文關鍵詞：科技園區(qū)企業(yè)集群融資驅動機理研究

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【摘要】：集群融資側重于從源頭消除信用掣肘,更適合科技型企業(yè)融資。以科技園區(qū)企業(yè)生產互補性和研發(fā)協作性為切入點,剖析了科技園區(qū)企業(yè)集群融資的機理,得出產業(yè)鏈和技術鏈集群衍生信譽鏈,三鏈交融共同促進集群融資;基于宏觀戰(zhàn)略、中觀環(huán)境和微觀背景對科技產業(yè)集群影響的考量,分析得出政府政策、外部環(huán)境和社會關系調節(jié)價值鏈和技術鏈集群,進而影響融資效果,并運用結構方程模型(SEM)進行了實證檢驗。針對園區(qū)企業(yè)集群融資的問題,提出了轉變產業(yè)布局政策、調整產學研合作模式、加強三要素聯同配合、構造專業(yè)路徑等對策建議。
【作者單位】： 河北工業(yè)大學經濟管理學院;
【關鍵詞】： 科技園區(qū) 集群融資 驅動機理 結構方程模型
【基金】：天津市社會科學規(guī)劃項目(TJYY15-005) 河北省社會科學基金項目(15YJ099) 天津市科技發(fā)展戰(zhàn)略研究計劃項目(13ZLZLZF05300)
【分類號】：F832.4;F279.2
【正文快照】：

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本文編號：809357