“中國制造2025”規(guī)劃發(fā)布,西方國家擔心中國會威脅到他們的領(lǐng)先地位,不斷對中國設(shè)置貿(mào)易壁壘,中國半導體企業(yè)急需通過布局戰(zhàn)略供應(yīng)商來抵御貿(mào)易爭端給企業(yè)帶來的滅頂之災(zāi)。本文從R公司原材料采購的特點入手,分析了現(xiàn)有的供應(yīng)商選擇和評估方法QCDSE,這是一套適合一般供應(yīng)商選擇的方法。通過風險矩陣法,從定性的角度分析R公司供應(yīng)鏈的內(nèi)部和外部風險,操作風險和中斷風險。并且從定量的角度評估分析了風險因子的風險水平。通過了解R公司在供應(yīng)商選擇上存在的問題以及面臨的困難,發(fā)現(xiàn)半導體行業(yè)的戰(zhàn)略供應(yīng)商和其他行業(yè)有著諸多不同的特性,迫切需要建立適合半導體工業(yè)的供應(yīng)商選擇評估系統(tǒng),并且能夠有針對性地解決問題�；诎雽w行業(yè)戰(zhàn)略供應(yīng)商的獨特特征,本文構(gòu)建了一個兩階段戰(zhàn)略供應(yīng)商選擇和評估方法。設(shè)計13個代表競爭力的指標進行初篩,再設(shè)計出22個能夠代表供應(yīng)鏈風險的評價指標進行二次篩選,逐步淘汰劣質(zhì)供應(yīng)商,選擇競爭力更強,風險更小的戰(zhàn)略供應(yīng)商。以這套評價方法的為基礎(chǔ),R公司繼續(xù)完善其戰(zhàn)略供應(yīng)商選擇流程,確定了流程中8個關(guān)鍵控制點,加強管控;同時實施一系列組織保障措施,包括政策保障、機制保障、人力資源保障、實施激勵措施... 

【文章來源】：華中科技大學湖北省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：62 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

原材料采購占比光刻膠19%10%

圖 2.2 原產(chǎn)地分布，日本廠商占據(jù)了市場上超集成電路生產(chǎn)的基本材料。R 公司使用的 300mm 進口[16]。硅片市場份額如圖日本信越,28%日本SUMCO,27%G, 15%灣, 3%其他, 2% 韓國LG 德國Siltronic

圖 2.2 原產(chǎn)地分布，日本廠商占據(jù)了市場上超是集成電路生產(chǎn)的基本材料。代。R 公司使用的 300mm 硅進口[16]。硅片市場份額如圖日本,歐洲,52%16%, 15%韓國, 10%其他, 7%日本 歐洲 北美 韓國 其O 韓國LG 德國Siltronic


本文編號：3365461