集成電路自誕生伊始,就對全球經(jīng)濟產(chǎn)生重大影響。一方面,集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和原動力,其技術(shù)的每一次革新都能帶來信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,進而使全球經(jīng)濟獲得新的增長;另一方面,隨著當(dāng)前大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命的到來,作為其核心的集成電路產(chǎn)業(yè)在很大程度上影響了未來科技產(chǎn)業(yè)革命的發(fā)展,成為各國在未來的國際競爭中搶占發(fā)展先機的重要因素。因此,研究我國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力具有重要的現(xiàn)實意義。隨著全球貿(mào)易的不斷發(fā)展和國際分工的進一步深入,集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)分工和產(chǎn)業(yè)內(nèi)貿(mào)易日益取代產(chǎn)業(yè)間分工和產(chǎn)業(yè)間貿(mào)易,使用傳統(tǒng)的以進出口數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)進行的國際競爭力評價難以準(zhǔn)確地解釋集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力情況。因此,本文試圖從全球價值鏈的視角,借助相關(guān)國際比較,在靜態(tài)和動態(tài)兩個層面上較深入剖析了我國集成電路產(chǎn)業(yè)在上中下游的國際競爭力情況,論述了影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力的主要因素,并對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展提出相關(guān)政策建議。論文首先透視了全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢,分析了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模和進出口貿(mào)易現(xiàn)狀。研究發(fā)現(xiàn),自21世紀(jì)以來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了顯著成就,市場規(guī)模不斷...

【文章頁數(shù)】：121 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
緒論
    第一節(jié) 研究背景與研究意義
        一、研究背景
        二、研究意義
    第二節(jié) 研究思路與研究框架
    第三節(jié) 研究方法
    第四節(jié) 創(chuàng)新與不足
        一、創(chuàng)新之處
        二、不足之處
第一章 相關(guān)文獻綜述
    第一節(jié) 有關(guān)國際競爭力的研究
        一、國外文獻綜述
        二、國內(nèi)文獻綜述
    第二節(jié) 有關(guān)全球價值鏈的研究
        一、國外文獻綜述
        二、國內(nèi)文獻綜述
    第三節(jié) 有關(guān)中國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力的研究
    第四節(jié) 對文獻綜述的小結(jié)
第二章 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
    第一節(jié) 集成電路及集成電路產(chǎn)業(yè)
        一、集成電路的重要性及應(yīng)用領(lǐng)域
        二、集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈
    第二節(jié) 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
        一、全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
        二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易格局
    第三節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
        一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
        二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易情況
第三章 全球價值鏈視角下中國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力的靜態(tài)比較分析
    第一節(jié) 定性分析
        一、上游：IC設(shè)計業(yè)
        二、中游：IC制造業(yè)
        三、下游：IC封裝與測試業(yè)
        四、小結(jié)
    第二節(jié) 定量測度
        一、競爭力評價模型的設(shè)定
        二、上中下游各環(huán)節(jié)企業(yè)競爭力分析
        三、小結(jié)
第四章 全球價值鏈視角下中國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力的動態(tài)比較分析
    第一節(jié) 定性分析
        一、上游：IC設(shè)計業(yè)
        二、中游：IC制造業(yè)
        三、下游：IC封裝與測試業(yè)
        四、小結(jié)
    第二節(jié) 定量測度
        一、全要素生產(chǎn)率測算模型
        二、上中下游各環(huán)節(jié)企業(yè)生產(chǎn)率與競爭力分析
        三、小結(jié)
第五章 影響中國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力的主要因素
    一、技術(shù)創(chuàng)新能力
    二、專業(yè)人才培養(yǎng)
    三、資金投入力度
    四、國家政策支持
    五、相關(guān)材料與設(shè)備業(yè)發(fā)展
    六、企業(yè)并購重組與開放合作
第六章 主要研究結(jié)論及政策建議
    第一節(jié) 主要研究結(jié)論
    第二節(jié) 政策建議
主要參考文獻
附錄
致謝
個人簡歷



本文編號：3949325