顯示驅(qū)動(dòng)器(DDI)產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)述
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【部分圖文】:
圖1DDI產(chǎn)品流程圖
圖1顯示了DDI的產(chǎn)品加工流程。從中看出,DDIIC的制作流程主要是,先由IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行線路設(shè)計(jì),然后交由晶圓代工廠制作成IC晶圓,再交由凸點(diǎn)(bump)廠制作外部電路連接凸塊,最后再交由封裝廠進(jìn)行切割與封裝;其中,現(xiàn)行連接凸塊的主要成分以金、銅、錫鉛這幾類為主,而DDII....
圖2Goldbumping制作流程
如圖2所示,GoldBumping制程主要分成幾個(gè)站點(diǎn)Sputter、Photo、Plating、Etch。(1)Sputter(濺鍍)。這一站點(diǎn)作用是,因來(lái)料的晶圓其凸塊生長(zhǎng)處會(huì)有鋁墊,鋁(Al)本身極易氧化,形成氧化鋁(Al2O3),而氧化鋁與純鋁其電阻率本身有極大差,因此....
圖3COG\COF\COP三者對(duì)比圖
(2)我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展?fàn)顩r。應(yīng)該看到,我國(guó)LCD面板廠嘗試建相關(guān)產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化很快就建完。如表1所示,我國(guó)主要DDI供應(yīng)商的數(shù)量上的發(fā)展趨勢(shì),與圖4所示的LCD面板廠的占有率變化幾乎相同。其中,到2020年我國(guó)IC設(shè)計(jì)公司在DDI相關(guān)產(chǎn)業(yè)中將位據(jù)首位,毫無(wú)疑問(wèn)今后隨著....
圖4中國(guó)、日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的液晶面板占有率及其相關(guān)企業(yè)的市場(chǎng)占有率
圖3COG\COF\COP三者對(duì)比圖6全球金凸塊需求量趨勢(shì)
本文編號(hào):3902518
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