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展訊與Dialog達(dá)成戰(zhàn)略合作搶占高端LTE芯片制高點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間:2017-12-12 01:23

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【摘要】:正智能手機(jī)的快速普及為手機(jī)芯片帶來巨大市場(chǎng),經(jīng)過5年的行業(yè)變遷,如今的手機(jī)芯片市場(chǎng)基本被高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳三家寡頭占領(lǐng)。紫光展銳,全球第三大手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商,其2016年的出貨量已接近7億套,全球占比達(dá)到27%左右,距離市場(chǎng)第二位的聯(lián)發(fā)科技僅有1%的差距。從新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程來看,紫光展銳明顯加快了步伐。在2017年2月底西班牙巴薩羅納MWC上,紫光旗下的展訊通信發(fā)布了14納米,基于英特爾Airmont處理器架構(gòu)的8核中高端
【分類號(hào)】:F416.63
【正文快照】: 智能手機(jī)的快速普及為手機(jī)芯片帶來巨大我們?yōu)榭蛻籼峁M足差異化的產(chǎn)品與服務(wù),以市場(chǎng),經(jīng)過5年的行業(yè)變遷,如今的手機(jī)芯片市滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。同時(shí),通過與Dialog場(chǎng)基本被高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳三家寡頭的合作,展訊也將能夠?yàn)榭蛻籼峁└踩、更占領(lǐng)。紫光展銳,全球

【相似文獻(xiàn)】

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2 潘九堂;;中國2G手機(jī)芯片市場(chǎng)上演三強(qiáng)爭(zhēng)霸[J];集成電路應(yīng)用;2010年07期

3 ;未來的手機(jī)芯片將更小、更快、更便宜[J];金卡工程;2002年12期

4 ;2006年手機(jī)芯片發(fā)展趨勢(shì)大解析[J];移動(dòng)通信;2006年02期

5 覃真;啜鋼;;手機(jī)芯片發(fā)展現(xiàn)況及發(fā)展趨勢(shì)展望[J];電子技術(shù)應(yīng)用;2007年02期

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4 吳辰光;3G商機(jī)催化手機(jī)芯片“變臉”[N];北京商報(bào);2007年

5 ;新興手機(jī)芯片企業(yè)可能受并購影響[N];中國電子報(bào);2006年

6 張偉;手機(jī)芯片市場(chǎng):浪花淘盡英雄[N];中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)報(bào);2007年

7 毛晶慧;3G登場(chǎng) 手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)加速重構(gòu)[N];中國經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào);2007年

8 向雯;3G催化手機(jī)芯片“變臉”[N];科技日?qǐng)?bào);2007年

9 記者 鄧錦衍;“僑興造”手機(jī)芯片明年問世[N];民營經(jīng)濟(jì)報(bào);2006年

10 岳婷;手機(jī)芯片注入多媒體“基因”[N];通信產(chǎn)業(yè)報(bào);2007年

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前3條

1 孫啟明;外資手機(jī)晶片企業(yè)在中國的發(fā)展戰(zhàn)略研究與實(shí)踐[D];復(fù)旦大學(xué);2012年

2 王海力;手機(jī)芯片質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D];中國地質(zhì)大學(xué)(北京);2007年

3 高洪連;新一代智能手機(jī)芯片產(chǎn)品規(guī)劃及其設(shè)計(jì)成本分析研究[D];中國科學(xué)院大學(xué)(工程管理與信息技術(shù)學(xué)院);2014年

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本文編號(hào):1280662

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