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第三代半導體產(chǎn)業(yè)概況剖析

發(fā)布時間:2017-11-13 06:31

  本文關(guān)鍵詞:第三代半導體產(chǎn)業(yè)概況剖析


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【摘要】:技術(shù)創(chuàng)新是推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的永恒動力。當前,在科技強國的背景下,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料憑借著其優(yōu)異的特性得到了世界各國的高度重視。我國政府高度重視第三代半導體材料的研究與開發(fā),啟動了一系列重大研究項目。
【作者單位】: 河北科技大學;
【分類號】:TN304;F426.63
【正文快照】: 1引言 由于第三代半導體材料具有非常顯著的性能優(yōu)勢和巨大的產(chǎn)業(yè)帶動作用,歐美日等發(fā)達國家和地區(qū)都把發(fā)展碳化硅半導體技術(shù)列入國家戰(zhàn)略,投入巨資支持發(fā)展[1]。本文將對第三代半導體材料的定義、特性以及各國研發(fā)情況進行詳細剖析。 1.1第一代半導體材料概況 第一代半導

【參考文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 陳振;;基于氮化鎵GaN硅襯底的LED[J];集成電路應(yīng)用;2015年04期

中國博士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 吳娜;全息光柵掩模圖形轉(zhuǎn)移理論模型及新工藝研究[D];中國科學院研究生院(長春光學精密機械與物理研究所);2013年

【共引文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前3條

1 李春;鄧君楷;;第三代半導體產(chǎn)業(yè)概況剖析[J];集成電路應(yīng)用;2017年02期

2 王小平;寧仁敏;王麗軍;柯小龍;陳海將;宋明麗;劉凌鴻;;藍區(qū)無機薄膜電致發(fā)光材料研究進展[J];中國光學;2017年01期

3 周國強;李維慶;張一鳴;;射頻氮化鎵GaN技術(shù)及其應(yīng)用[J];集成電路應(yīng)用;2016年12期

【二級參考文獻】

中國博士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前6條

1 韓建;全息光柵曝光光學系統(tǒng)優(yōu)化及光柵掩模參數(shù)控制方法研究[D];中國科學院研究生院(長春光學精密機械與物理研究所);2012年

2 曾瑾;Ⅳ型凹面全息光柵參數(shù)優(yōu)化及誤差分析方法研究[D];中國科學院研究生院(長春光學精密機械與物理研究所);2012年

3 周杰;大高寬比納米光學元件制作工藝及應(yīng)用研究[D];中國科學技術(shù)大學;2012年

4 孔鵬;平場全息凹面光柵設(shè)計方法及制作關(guān)鍵技術(shù)研究[D];中國科學院研究生院(長春光學精密機械與物理研究所);2011年

5 李鵬;碳化硅等含硅納米材料的溶劑熱合成[D];山東大學;2008年

6 林華;介質(zhì)膜光柵:光刻膠掩模占寬比和離子束刻蝕槽深的監(jiān)控[D];清華大學;2005年

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前9條

1 ;第三代半導體或?qū)⒁l(fā)又一次照明革命"[J];覆銅板資訊;2014年01期

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3 陳裕權(quán);第三代半導體材料的發(fā)展及應(yīng)用[J];世界產(chǎn)品與技術(shù);2000年05期

4 張冀;GaN-第三代半導體的曙光[J];新材料產(chǎn)業(yè);2000年05期

5 宋登元,王秀山;GaN材料系列的研究進展[J];微電子學;1998年02期

6 雷通;王小平;王麗軍;張雷;呂承瑞;王隆洋;;第三代半導體材料在LED產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展和應(yīng)用[J];材料導報;2009年01期

7 梁春廣,張冀;GaN——第三代半導體的曙光[J];半導體學報;1999年02期

8 李國強;第三代半導體材料——二十一世紀IT產(chǎn)業(yè)新的發(fā)動機[J];新材料產(chǎn)業(yè);2002年06期

9 ;[J];;年期



本文編號:1179524

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