【摘要】：發(fā)光二極管（LED）與傳統(tǒng)光源相比具有許多優(yōu)點，例如高效節(jié)能、環(huán)保、壽命長，它已成為新一代照明光源，是21世紀最具社會意義和經濟價值的高新技術之一。LED制造技術的完善、亮度和功率的不斷提高，對LED封裝材料的性能提出了更高的要求。國內市場性能優(yōu)良的LED封裝材料依賴于進口，阻礙了具有自主知識產權的半導體照明計劃的順利實施�；谶@一現(xiàn)狀，，本文采用加成固化和環(huán)氧苯酐固化法制備了兩種LED封裝有機硅材料，并對其性能進行了表征。 加成型液體硅橡膠以其優(yōu)異的耐熱、耐老化及抗黃變等性能使之成為較為理想的LED封裝材料。為了考察交聯(lián)劑種類、含氫量、乙烯基硅油和Si-H:Si-Vi值等各因素對加成型液體硅橡膠力學性能、透光性、粘結性的影響，本文通過配方設計，采用硅氫加成法分別制備了低折光指數(shù)（未加填料）、低折光指數(shù)（加填料）、高折光指數(shù)（低乙烯基含量硅樹脂）和高折光指數(shù)（高乙烯基含量硅樹脂）加成型液體硅橡膠，并對其進行了力學性能、透光性、粘結性表征。由測試結果得出了交聯(lián)劑種類、含氫量、乙烯基硅油和Si-H:Si-Vi值等因素對加成型液體硅橡膠力學性能、透光性、粘結性的影響規(guī)律，該研究具有一定的理論價值和應用價值。 目前LED封裝領域使用最多的是環(huán)氧樹脂和有機硅材料，為了制備兼具兩者優(yōu)點的有機硅改性環(huán)氧樹脂，本文以γ-(2,3環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷（KH560）和二苯基硅二醇(DPSD)為原料通過縮聚反應制備出帶有苯基和環(huán)氧基團的高折光指數(shù)有機硅改性環(huán)氧樹脂。研究了催化劑、反應溫度、反應時間、反應物的摩爾比對有機硅改性環(huán)氧樹脂性能的影響，確定出最佳反應條件，并通過傅里葉變換紅外光譜（FT-IR）和核磁共振（1H NMR）對其進行了結構表征。與甲基六氫苯酐固化后得到透明的有機硅封裝材料，并對固化后的有機硅封裝材料進行了透光性、粘結性、耐熱性能、力學性能的表征。結果表明：有機硅封裝材料具有較高的折光指數(shù)（1.547）、較高的透光率（95%）、優(yōu)異的粘結性、良好的耐熱性以及力學性能，可以用于LED封裝領域。
[Abstract]:Light emitting diode (LED) has many advantages compared with traditional light source, such as high efficiency, energy saving, environmental protection and long life. It has become a new generation of lighting light source and is one of the most social and economic high and new technologies in the 21st century. With the improvement of brightness and power, the performance of LED packaging materials is required higher. LED packaging materials with excellent performance in domestic market depend on import, which hinders the implementation of semiconductor lighting program with independent intellectual property rights. Based on this situation, two kinds of LED encapsulated silicone materials were prepared by additive curing and epoxy phthalic anhydride curing, and their properties were characterized. Additive liquid silicone rubber is an ideal LED packaging material due to its excellent heat resistance, aging resistance and yellowing resistance. In order to investigate the effects of various factors, such as the type of crosslinking agent, hydrogen content, vinyl silicone oil and Si-H:Si-Vi value, on the mechanical properties, light transmittance and adhesion of additive liquid silicone rubber, the formula was designed in this paper. The low refractive index (no filler), low refractive index (adding filler), high refractive index (low vinyl content silicone resin) and high refractive index (high vinyl content silicone resin) were prepared by hydrosilylation addition method. The mechanical properties, light transmittance and bond properties were characterized. The effects of crosslinking agent, hydrogen content, vinyl silicone oil and Si-H:Si-Vi value on mechanical properties, light transmittance and adhesion of additive liquid silicone rubber were obtained. This study has certain theoretical value and application value. At present, epoxy resin and silicone materials are the most widely used in the field of LED packaging. In order to prepare silicone modified epoxy resin with both advantages, In this paper, high refractive index silicone modified epoxy resin with phenyl and epoxy groups was prepared by condensation reaction of 緯-(2o 3 epoxy propyl) propyl trimethoxy silane (KH560) and diphenyl silyl diol (DPSD). The effects of catalyst, reaction temperature, reaction time and molar ratio of reactants on the properties of silicone modified epoxy resin were studied. Their structures were characterized by Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR) and nuclear magnetic resonance (1H NMR). Transparent silicone packaging materials were obtained after curing with methylhexahydrophthalic anhydride. The transparency, adhesion, heat resistance and mechanical properties of the cured silicone packaging materials were characterized. The results show that the silicone packaging materials have high refractive index (1.547), high transmittance (95%), excellent adhesion, good heat resistance and mechanical properties, and can be used in the field of LED packaging.
【學位授予單位】：天津大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2014
【分類號】：TN312.8;O627.41

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本文編號：2267922