周圍神經(jīng)損傷后的再生和功能恢復(fù)一直是神經(jīng)科學(xué)的熱門問(wèn)題。目前,自體神經(jīng)移植效果最好但受到供體來(lái)源、可修復(fù)長(zhǎng)度、瘢痕等問(wèn)題影響,并非最佳方案。最近美國(guó)密歇根大學(xué)Cederma教授等將聚3,4-乙撐二氧噻吩原位聚合后覆蓋于細(xì)胞肌肉支架表面,以此構(gòu)建人工神經(jīng)通路,該研究喚起了人們對(duì)聚3,4-乙撐二氧噻吩材料在醫(yī)學(xué)應(yīng)用方面的廣泛關(guān)注。當(dāng)前研究著重于發(fā)展能夠用物理性神經(jīng)再生通過(guò)損傷區(qū)的改良支架。 導(dǎo)電高分子不僅具有良好的生物相容性,而且能調(diào)節(jié)細(xì)胞的多重功能（如細(xì)胞的黏附、增殖、遷移和分化、DNA的合成、蛋白質(zhì)的分泌等）,在生物醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和重要的研究?jī)r(jià)值。聚3,4-乙撐二氧噻吩是一種不溶于水的聚合物,呈現(xiàn)出優(yōu)異的環(huán)境穩(wěn)定性和高電導(dǎo)率的特性,不容易被氧化,用作生物材料,不僅提供電導(dǎo)性而且支持組織的生長(zhǎng)。 殼聚糖是甲殼素脫除分子中C2位上的乙�；�,是已知天然多糖中唯-的堿性多糖,具有良好生物相容性和生物降解性,且降解產(chǎn)物一般對(duì)人體無(wú)毒副作用,在體內(nèi)不積蓄,無(wú)免疫原性,還具有抗菌殺菌、抗腫瘤、促進(jìn)組織修復(fù)及止血等生物活性。殼聚糖可以作為醫(yī)用敷料、藥物傳輸系統(tǒng)和組織工程... 

【文章頁(yè)數(shù)】：84 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
符號(hào)說(shuō)明
第一章 緒論
    1 導(dǎo)電聚合物聚3,4-乙撐二氧噻吩(PEDOT)簡(jiǎn)介
        1.1 PEDOT的發(fā)展
        1.2 PEDOT的合成方法
        1.3 PEDOT的陽(yáng)離子反應(yīng)聚合動(dòng)力學(xué)
        1.4 PEDOT的導(dǎo)電機(jī)理
        1.5 原位聚合制備PEDOT復(fù)合材料的研究進(jìn)展
            1.5.1 有機(jī)基材原位聚合制備PEDOT復(fù)合材料
            1.5.2 乳膠粒子表面原位聚合制備復(fù)合材料
            1.5.3 無(wú)機(jī)及金屬基材原位聚合制備復(fù)合材料
    2 殼聚糖簡(jiǎn)介
        2.1 殼聚糖概述
        2.2 殼聚糖的應(yīng)用
        2.3 殼聚糖的交聯(lián)
        2.4 殼聚糖多孔材料的研究進(jìn)展
    3 本課題的提出
    4 本課題的主要研究?jī)?nèi)容
第二章 PEDOT的合成及表征
    2.1 試驗(yàn)試劑及儀器
        2.1.1 試驗(yàn)試劑
        2.1.2 試驗(yàn)儀器
    2.2 PEDOT的合成
        2.2.1 在蒸餾水中聚合
        2.2.2 在無(wú)水乙醇中聚合
        2.2.3 在異丙醇中聚合
        2.2.4 在正丁醇中聚合
    2.3 PEDOT的表征及電導(dǎo)率的測(cè)試
        2.3.1 傅里葉紅外(IR)表征
        2.3.2 核磁共振譜~1H-NMR表征
        2.3.3 掃描電子顯微鏡(SEM)形貌觀察
        2.3.4 X射線能譜儀元素分析測(cè)試
        2.3.5 電導(dǎo)率的測(cè)試
    2.4 結(jié)果與討論
        2.4.1 不同實(shí)驗(yàn)條件對(duì)于合成PEDOT的影響
        2.4.2 IR表征結(jié)果
        2.4.3 ~1H-NMR表征結(jié)果
        2.4.4 PEDOT的SEM形貌觀察結(jié)果與討論
        2.4.5 PEDOT的元素分析結(jié)果及討論
        2.4.6 PEDOT的電導(dǎo)率測(cè)試結(jié)果與討論
    2.5 本章小結(jié)
第三章 多孔殼聚糖支架的制備及表征
    3.1 試驗(yàn)試劑及儀器
        3.1.1 試驗(yàn)試劑
        3.1.2 試驗(yàn)儀器
    3.2 試驗(yàn)方法
        3.2.1 殼聚糖溶液的配制
        3.2.2 殼聚糖的交聯(lián)密度
        3.2.3 殼聚糖的交聯(lián)
        3.2.4 殼聚糖的冷凍干燥
    3.3 多孔殼聚糖支架材料的表征
        3.3.1 支架材料的掃描電鏡形貌觀察
        3.3.2 支架孔隙率的測(cè)試
        3.3.3 支架材料的吸水率測(cè)試
        3.3.4 支架材料的力學(xué)性能測(cè)試
    3.4 結(jié)果與討論
        3.4.1 殼聚糖支架材料的制備
        3.4.2 殼聚糖支架材料的形貌觀察
        3.4.3 殼聚糖支架材料的孔隙率結(jié)果與討論
        3.4.4 殼聚糖支架材料的吸水率結(jié)果與討論
        3.4.5 殼聚糖支架材料的力學(xué)性能測(cè)結(jié)果與討論
    3.5 本章小結(jié)
第四章 PEDOT/殼聚糖導(dǎo)電多孔復(fù)合材料的制備及表征
    4.1 試驗(yàn)試劑及儀器
        4.1.1 試驗(yàn)試劑
        4.1.2 試驗(yàn)儀器
    4.2 試驗(yàn)方法
    4.3 復(fù)合材料的表征
        4.3.1 復(fù)合材料的SEM形貌觀察
        4.3.2 復(fù)合材料的X射線能譜儀元素分析測(cè)試
        4.3.3 復(fù)合材料電導(dǎo)率的測(cè)試
        4.3.4 復(fù)合材料PEDOT與殼聚糖界面相容性的測(cè)試
        4.3.5 復(fù)合材料的孔隙率測(cè)試
        4.3.6 復(fù)合材料吸水率的測(cè)試
        4.3.7 復(fù)合材料濕態(tài)條件下力學(xué)性能的測(cè)試
    4.4 結(jié)果與討論
        4.4.1 復(fù)合材料的SEM形貌觀察結(jié)果與討論
        4.4.2 復(fù)合材料的元素分析測(cè)試結(jié)果與討論
        4.4.3 復(fù)合材料電導(dǎo)率的測(cè)試結(jié)果與討論
        4.4.4 復(fù)合材料PEDOT與殼聚糖界面相容性的測(cè)試結(jié)果與討論
        4.4.5 復(fù)合材料的孔隙率測(cè)試結(jié)果與討論
        4.4.6 復(fù)合材料的吸水率測(cè)試結(jié)果與討論
        4.4.7 復(fù)合材料的力學(xué)性能測(cè)試結(jié)果與討論
    4.5 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
附錄
    附錄1 溫度修正系數(shù)表
    附錄2 厚度修正系數(shù)F(W/S)函數(shù)表
    附錄3 直徑修正系數(shù)F(S/D)函數(shù)表
致謝
學(xué)位論文評(píng)閱及答辯情況表


【參考文獻(xiàn)】：
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