本文關(guān)鍵詞：兩種燒結(jié)方式牙科用氧化鋯不同表面處理摩擦磨損性能的研究

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【摘要】：目的:本實驗研究的是微波燒結(jié)與常規(guī)燒結(jié)牙科用氧化鋯經(jīng)過打磨和拋光兩種不同表面處理與滑石瓷進行摩擦磨損實驗,探討其摩擦磨損性能及對磨物的磨耗程度。材料和方法:從Lava廠家的氧化鋯坯體切割20個長方體試件,常規(guī)燒結(jié)組和微波燒結(jié)組各10個試件。常規(guī)燒結(jié)根據(jù)廠家推薦的燒結(jié)程序進行燒結(jié),最高燒結(jié)溫度為1500℃,保溫時間2 h,微波燒結(jié)平均升溫速率15℃/min,最高燒結(jié)溫度1420℃,保溫時間30 min。阿基米德排水法測量微波燒結(jié)和常規(guī)燒結(jié)氧化鋯及滑石瓷密度。燒結(jié)后氧化鋯常規(guī)燒結(jié)組和微波燒結(jié)組內(nèi)隨機進行拋光及打磨處理,每種處理方式試件各5個,粗糙度輪廓儀測量其粗糙度。氧化鋯和滑石瓷球在CFT-1型材料表面性能綜合測試儀進行磨損試驗,加載力為5N,旋轉(zhuǎn)直徑為8mm,旋轉(zhuǎn)速度為200r/min,磨損時間為3600s,實驗完成后均更換氧化鋯及滑石瓷球。磨損時自動記錄摩擦系數(shù)曲線。磨損前后對氧化鋯及滑石瓷進行稱重,對測量后所得的數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析。最后光學(xué)顯微鏡觀察各組氧化鋯及對應(yīng)滑石瓷磨損后表面形貌,場發(fā)射掃描電鏡(SEM)觀察兩種燒結(jié)方式氧化鋯的顯微結(jié)構(gòu)。結(jié)果:打磨組氧化鋯摩擦系數(shù)較拋光組氧化鋯摩擦系數(shù)大。氧化鋯及滑石瓷磨損體積從小到大依次為:微波燒結(jié)拋光組、常規(guī)燒結(jié)拋光組、微波燒結(jié)打磨組、常規(guī)燒結(jié)打磨組。不同表面處理方式對氧化鋯及滑石瓷的磨損量有影響,而燒結(jié)方式對氧化鋯及滑石瓷的磨損量沒有影響。光學(xué)電鏡顯示:氧化鋯磨損面可見明顯的犁溝,拋光組對應(yīng)滑石瓷磨損面有裂紋,同時伴有犁溝,打磨組對應(yīng)滑石瓷犁溝明顯。掃描電鏡顯示:常規(guī)燒結(jié)和微波燒結(jié)氧化鋯均已致密燒結(jié),微波燒結(jié)氧化鋯晶粒更加細(xì)小均勻。結(jié)論:常規(guī)燒結(jié)和微波燒結(jié)氧化鋯摩擦系數(shù)、自身耐磨性及對磨滑石瓷的磨損量接近。拋光組氧化鋯較打磨組氧化鋯摩擦系數(shù)小,具有更好的耐磨性,造成滑石瓷磨損量較少。氧化鋯磨損機制以磨粒磨損為主,滑石瓷磨損機制主要為磨粒磨損和疲勞磨損。
【關(guān)鍵詞】：氧化鋯 磨損 微波燒結(jié) 常規(guī)燒結(jié) 表面處理 顯微結(jié)構(gòu)
【學(xué)位授予單位】：南昌大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：R783.1
【目錄】：

• 摘要3-4
• ABSTRACT4-9
• 第1章 引言9-12
• 第2章 材料和方法12-16
• 2.1 實驗材料和儀器12
• 2.2 實驗方法12-16
• 2.2.1 實驗試件的制作12-14
• 2.2.2 氧化鋯及滑石瓷密度測試14
• 2.2.3 氧化鋯表面處理14
• 2.2.4 氧化鋯粗糙度測量14
• 2.2.5 磨損試驗14-15
• 2.2.6 計算磨損量15
• 2.2.7 光學(xué)顯微鏡觀察及掃描電鏡觀察15
• 2.2.8 統(tǒng)計學(xué)處理15-16
• 第3章 結(jié)果16-23
• 3.1 兩種燒結(jié)方式氧化鋯及滑石瓷密度16
• 3.2 不同表面處理氧化鋯粗糙度16
• 3.3 氧化鋯及滑石瓷磨損體積16-18
• 3.4 氧化鋯滑動摩擦系數(shù)18-19
• 3.5 氧化鋯及滑石瓷磨損后表面形貌19-22
• 3.5.1 氧化鋯表面磨損形貌觀察19-20
• 3.5.2 滑石瓷表面磨損形貌觀察20-22
• 3.6 氧化鋯顯微結(jié)構(gòu)22-23
• 第4章 討論23-30
• 4.1 氧化鋯的燒結(jié)方式23-24
• 4.2 氧化鋯表面處理方法的選擇24
• 4.3 磨損實驗方法的選擇24-26
• 4.3.1 磨耗機的選擇24-25
• 4.3.2 對磨物的選擇25
• 4.3.3 磨損實驗參數(shù)的設(shè)定25-26
• 4.3.4 觀察指標(biāo)及測量方法的選擇26
• 4.4 實驗結(jié)果的討論26-30
• 4.4.1 各組氧化鋯及滑石瓷磨損體積26-28
• 4.4.2 磨損機理分析28-30
• 第5章 結(jié)論與展望30-31
• 5.1 結(jié)論30
• 5.2 進一步工作的方向30-31
• 致謝31-32
• 參考文獻32-36
• 附圖36-38
• 攻讀學(xué)位期間的研究成果38-39
• 綜述39-45
• 參考文獻43-45

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1 程吉平;劉先鈞;傅文斌;陸紹雄;龐彥生;;精細(xì)陶瓷材料的微波燒結(jié)[A];1991年全國微波會議論文集（卷Ⅱ）[C];1991年

2 林祖~，

本文編號：773559