【摘要】： 目的：探討釉質(zhì)微打磨與漂白聯(lián)合治療對瓷-釉質(zhì)粘接強(qiáng)度的影響。 方法：49顆離體人前磨牙隨機(jī)分為對照組(7顆,人工唾液保存2周),釉質(zhì)微打磨-漂白組(21顆,50μmAl2O3噴砂打磨,10%過氧化脲漂白3周)和釉質(zhì)單純漂白組(21顆,10%過氧化脲漂白3周)。后兩組分別按漂白結(jié)束后瓷試件粘接時間不同分為即刻粘接組,人工唾液保存1周粘接組及人工唾液保存2周粘接組三個亞組。掃描電鏡觀察牙釉質(zhì)面處理后的表面形態(tài)。采用RelyX Veneer樹脂粘接劑粘接瓷塊,萬能材料試驗(yàn)機(jī)測量剪切強(qiáng)度,記錄每個樣本粘接界面的破壞類型。 結(jié)果：掃描電鏡顯示對照組的釉質(zhì)表面光滑,微打磨釉質(zhì)漂白與單純漂白組均可見釉質(zhì)表面粗糙,有表淺的釉質(zhì)溶解現(xiàn)象,且有少量球狀顆粒物存在。單純漂白和釉質(zhì)微打磨漂白在三周內(nèi)均使瓷-釉質(zhì)粘接強(qiáng)度下降(P0.05),但延遲兩周后粘接強(qiáng)度與對照組無顯著性差異(P0.05),且單純漂白組和釉質(zhì)微打磨漂白組之間粘接強(qiáng)度無顯著性差異(P0.05)。觀察粘接的破壞形式發(fā)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)中對照組粘接破壞形式主要為混合型破壞,占50%,而單純漂白組和釉質(zhì)微打磨組粘接的破壞形式主要發(fā)生在釉質(zhì)-樹脂界面,分別占66.7%和61.1%。 結(jié)論：1.10%Opalesence家庭漂白凝膠長時間處理牙面會產(chǎn)生釉質(zhì)表面粗糙、釉質(zhì)溶解等輕微損害。 2.漂白后即刻粘接會降低釉質(zhì)的粘接強(qiáng)度,延遲粘接時間,粘接強(qiáng)度可以逐漸恢復(fù),但漂白前的釉質(zhì)微打磨處理組與單純漂白組對粘接強(qiáng)度的影響無明顯差異。 3.漂白后瓷-釉質(zhì)粘接的破壞主要發(fā)生在釉質(zhì)-樹脂界面。
【圖文】：

按實(shí)驗(yàn)的時間先后，對所有樣本進(jìn)行剪切強(qiáng)度測試，將待測試件置于萬能試驗(yàn)機(jī)平臺上固定，加載頭的最大載荷強(qiáng)度為200N，加載頭銳緣對準(zhǔn)瓷試件中央，以0.5們nrn/min的垂直速度持續(xù)加載直至試件粘接面折裂(見圖2一1)。記錄粘接試件脫落時的最大剪切力(單位N)，所求剪切強(qiáng)度(單位MPa)為剪切力與粘接面積(單位~2)的比值。加載頭包埋模具圖2一1粘接試件示意圖

3.1手術(shù)顯微鏡觀察粘接破壞形式釉質(zhì)一樹脂界面的破壞:牙面粘接范圍無樹脂粘接劑，，僅有釉質(zhì)粘接界面顯露(圖3一7)，瓷塊上布滿樹脂粘接劑(圖3一8)。圖3一7釉質(zhì)一樹脂界面破壞的釉質(zhì)表面圖3一8釉質(zhì)一樹脂界面破壞的瓷塊表面瓷一樹脂界面破壞:釉質(zhì)粘接范圍僅見樹脂粘接劑，而未見粘接范圍內(nèi)的釉質(zhì)面(圖3一的;粘接范圍內(nèi)的瓷粘接面完全顯露，粘接面無樹脂殘留(圖3一10)。圖3一9瓷一樹脂界面破壞的釉質(zhì)表面圖3一10瓷一樹脂界面破壞的瓷塊表面混合破壞:牙面粘接范圍內(nèi)可見部分釉質(zhì)(箭頭所指)，其余部位為殘留樹脂(圖3一11);瓷塊表面同時可見部分瓷粘接面和樹脂粘接劑，箭頭所指為瓷粘接面(圖3一12)。
【學(xué)位授予單位】：中南大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2010
【分類號】：R783

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：2695211