鈦烤瓷金瓷結(jié)合強度實驗研究
發(fā)布時間:2020-03-29 12:25
【摘要】: 目的:通過剪切強度測試來評價純鈦和鈦合金烤瓷結(jié)合性能,為臨床工作提供實驗與理論依據(jù)。 材料和方法:使用慢速切割機將直徑為6mm的純鈦棒和鈦合金棒切割成5mm高的試件,分為4組,每組10個。金屬經(jīng)過噴砂、清洗常規(guī)處理,熔附2mm厚的瓷層。利用自制的夾具將剪切實驗試件置于在電液伺服疲勞試驗機上,對金瓷界面進行加載,得到金瓷結(jié)合強度數(shù)值。4組數(shù)據(jù)進行方差分析。電子探針(EPMA)觀察金瓷界面的形貌,比較4組金瓷界面的元素成分。顯微鏡觀察剪切實驗后的金屬斷面,并評判失敗類型。 結(jié)果:4個實驗組的剪切強度值依次為Aa組(26.35±3.61)MPa,Ab組(28.93±5.06)MPa,Ba組(31.84±7.09)MPa,Bb組為(33.79±3.85)MPa。方差分析和SNK檢驗,得出Aa組與Ba組,Aa組與Bb組,Ab組與Bb組之間差異有顯著性差異( P0.05),其余各組間均無顯著性差異(P0.05)。電子探針觀察可見,4個實驗組金屬與瓷緊密接觸,均無明顯裂縫。4組金瓷界面的元素種類接近。顯微鏡觀察,得出各組的失敗類型均在Bonder瓷層,每組均有Bonder殘留。 結(jié)論:純鈦和鈦合金烤瓷合金的金瓷結(jié)合良好,剪切結(jié)合強度可以達到臨床應(yīng)用的要求。鈦合金組可作為臨床使用的更好推薦。
【圖文】:
3.金 -瓷界面電子探針 (EPMA)分從每組金-瓷樣本中隨機選擇 1樹脂包埋,共 4 個樣本。使用慢速露出金-瓷結(jié)合界面。表面用 SiC 砂樣預(yù)磨機上進行打磨[15 ]。打磨過程的劃痕,方可換下一張砂紙。SiC 砂金剛砂拋光膏,在金相試樣拋光機上表面拋光至無明顯劃痕,呈現(xiàn)出金屬一般。清洗干凈后,用吹風機吹干樣(二 )剪切強度測試如附圖 10 所示,,將厚為 2mm 的再將金瓷試件置入其內(nèi),以固定住金側(cè)壁,受力方向垂直于瓷塊的受力服疲勞
結(jié) 果1. 金瓷結(jié)合強度,見表 5。表 5 四組剪切強度均值與標準差(MPa)組別 N x±sAa 組 9 26.35±3.61aAb 組 9 28.93±5.06a bBa 組 9 31.84±7.09b cBb 組 9 33.79±3.85c檢驗水準 α=0.05,含相同字母的組間比較無顯著性差異(P>0.05)。2. 電子探針 (EPMA)觀察金瓷界面
【學位授予單位】:大連醫(yī)科大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2009
【分類號】:R783.1
本文編號:2605967
【圖文】:
3.金 -瓷界面電子探針 (EPMA)分從每組金-瓷樣本中隨機選擇 1樹脂包埋,共 4 個樣本。使用慢速露出金-瓷結(jié)合界面。表面用 SiC 砂樣預(yù)磨機上進行打磨[15 ]。打磨過程的劃痕,方可換下一張砂紙。SiC 砂金剛砂拋光膏,在金相試樣拋光機上表面拋光至無明顯劃痕,呈現(xiàn)出金屬一般。清洗干凈后,用吹風機吹干樣(二 )剪切強度測試如附圖 10 所示,,將厚為 2mm 的再將金瓷試件置入其內(nèi),以固定住金側(cè)壁,受力方向垂直于瓷塊的受力服疲勞
結(jié) 果1. 金瓷結(jié)合強度,見表 5。表 5 四組剪切強度均值與標準差(MPa)組別 N x±sAa 組 9 26.35±3.61aAb 組 9 28.93±5.06a bBa 組 9 31.84±7.09b cBb 組 9 33.79±3.85c檢驗水準 α=0.05,含相同字母的組間比較無顯著性差異(P>0.05)。2. 電子探針 (EPMA)觀察金瓷界面
【學位授予單位】:大連醫(yī)科大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2009
【分類號】:R783.1
【參考文獻】
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1 張新平,于思榮,何鎮(zhèn)明;牙科用鈦合金研究現(xiàn)狀[J];稀有金屬材料與工程;2004年12期
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3 汪大林,徐君伍;口腔醫(yī)學中金屬與合金材料的應(yīng)用現(xiàn)狀和存在的問題[J];生物醫(yī)學工程學雜志;1993年04期
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5 汪大林,戴維霞,唐衛(wèi)忠,安燕,羅遠倫;不同溫度下鈦表面生成的氧化物研究[J];中華口腔醫(yī)學雜志;2000年03期
本文編號:2605967
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