本文關(guān)鍵詞：集成電路封裝，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為電路設(shè)計、芯片制造、封裝及測試三個環(huán)節(jié),該三個環(huán)節(jié)已經(jīng)發(fā)展成為獨立的子行業(yè),另外還形成了生產(chǎn)封裝材料的集成電路支撐行業(yè)。
　　
　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且噪娐吩O(shè)計為主導(dǎo),由集成電路設(shè)計公司設(shè)計出集成電路,然后委托芯片制造廠生產(chǎn)晶圓,再委托封裝廠進行集成電路封裝、測試,最后銷售給電子整機產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)。對本公司而言,集成電路設(shè)計企業(yè)委托公司進行封裝加工,是公司的客戶;封裝支撐企業(yè)為公司提供生產(chǎn)所需的原材料,是公司的供應(yīng)商。
　　
　　集成電路封裝測試行業(yè)的上游是封裝測試材料行業(yè)。上游原材料的供應(yīng)影響封測行業(yè)的生產(chǎn),原材料價格的波動影響封測行業(yè)的成本。近年來我國集成電路封裝測試行業(yè)的快速穩(wěn)定發(fā)展,也帶動了上游企業(yè)的穩(wěn)定增長,以不斷滿足封裝測試行業(yè)的市場需求。
　　
　　集成電路封裝測試行業(yè)的下游是集成電路芯片設(shè)計業(yè)。下游芯片設(shè)計業(yè)需求直接帶動封測行業(yè)的銷售增長,集成電路設(shè)計的需求變化也導(dǎo)致封測行業(yè)的工藝變化和技術(shù)更新。公司主要為影像傳感器、MEMS、LED 等芯片提供 WLCSP封裝服務(wù),目前公司的客戶主要為 Galaxycore、Hynix、BYD、北京思比科。影像傳感器、MEMS、LED 行業(yè)的未來高速發(fā)展將為公司晶圓級芯片尺寸封裝業(yè)務(wù)提供廣闊的市場空間。

　　1、市場容量
　　
　　中國的輸配電及控制設(shè)備制造業(yè),不論是從大的行業(yè)環(huán)境來看,還是從向下細分的配電開關(guān)控制設(shè)備制造業(yè)(包括直流操作電源產(chǎn)品)都是屬于內(nèi)需拉動型產(chǎn)業(yè)。國家的產(chǎn)業(yè)政策對于企業(yè)產(chǎn)品需求的波動以及行業(yè)的景氣程度有著深遠的影響最大。
　　
　　中國輸配電行業(yè)近年來增長迅速,預(yù)計在未來5年內(nèi)仍將保持穩(wěn)定增長,并于2015年規(guī)模接近3200億元,達到歷史高點。但隨著滯后的電網(wǎng)建設(shè)部分逐漸被彌補、行業(yè)規(guī)模基數(shù)逐漸龐大,增長速率將逐步放緩。
　　
　　因此,把握這5年的黃金期對于企業(yè)的發(fā)展來看至關(guān)重要。
　　
　　2、競爭程度
　　
　　本行業(yè)屬于充分競爭行業(yè),基本都是通過招投標(biāo)方式開展業(yè)務(wù)。競爭主要集中在產(chǎn)品的技術(shù)可靠性、質(zhì)量穩(wěn)定性、運行安全性、售后服務(wù)及時性等方面。未來的行業(yè)發(fā)展趨勢將向著:低能耗,綠色環(huán)保,信息化,自動化,一體化的方向發(fā)展,并且將不斷融入新的技術(shù)。
　　
　　截至2013年6月底,我國“輸配電及控制設(shè)備制造業(yè)”的企業(yè)數(shù)達到6800多家。其中上市公司20多家。相對于每年接近3000億元的市場體量而言,市場較為分散,市場整體集中度不高。
　　
　　另外,電力系統(tǒng)招投標(biāo)的區(qū)域性較強,各省市電力系統(tǒng)在鎖定幾家長期合作的設(shè)備供應(yīng)商之后,其他企業(yè)就很難進入該區(qū)域。這也進一步造成了市場份額的分散和市場的集中度不高。一方面保護了公司這種規(guī)模相對較小的企業(yè),另一方面也阻礙了公司的業(yè)務(wù)拓展。

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