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美新半導(dǎo)體 文章
美新半導(dǎo)體造出新款3d加速度計(jì)
3d加速度計(jì)，是智能便攜設(shè)備中非常重要的器件，無(wú)錫美新半導(dǎo)體研發(fā)成功全球首款單片集成并采用圓片級(jí)封裝工藝的3d加速度計(jì)，有望打破國(guó)外企業(yè)的壟斷格局。
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美新半導(dǎo)體 3d加速度計(jì)
美新半導(dǎo)體發(fā)布第一款單片集成三軸加速度計(jì)
-單片集成標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝和MEMS傳感器，加上圓片級(jí)封裝工藝的最新技術(shù)，成就業(yè)界最小尺寸和最低價(jià)格的3D加速度計(jì)產(chǎn)品，單價(jià)僅0.19美元。
無(wú)錫2014年8月15日電/美通社/--美新半導(dǎo)體，全球領(lǐng)先的MEMS傳感器和傳感系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，今天宣布推出MXC400xXC，全球第一款單片集成信號(hào)處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計(jì)，，也是全球第一款采用圓片級(jí)封裝工藝的3D加速度計(jì)。3D集成傳感器和圓片級(jí)封裝的整合代表了當(dāng)今業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，降低了近60%的成本，縮小了50%的傳感器面積
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美新半導(dǎo)體 MEMS
美新半導(dǎo)體發(fā)布第一款單片集成三軸加速度計(jì)
-單片集成標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝和MEMS傳感器，加上圓片級(jí)封裝工藝的最新技術(shù)，成就業(yè)界最小尺寸和最低價(jià)格的3D加速度計(jì)產(chǎn)品，單價(jià)僅0.19美元。
無(wú)錫2014年8月15日電/美通社/--美新半導(dǎo)體，全球領(lǐng)先的MEMS傳感器和傳感系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，今天宣布推出MXC400xXC，全球第一款單片集成信號(hào)處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計(jì)，也是全球第一款采用圓片級(jí)封裝工藝的3D加速度計(jì)。3D集成傳感器和圓片級(jí)封裝的整合代表了當(dāng)今業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，降低了近60%的成本，縮小了50%的傳感器面積
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美新半導(dǎo)體 傳感器
美新半導(dǎo)體宣布正在評(píng)估私有化的戰(zhàn)略選擇方案
美新半導(dǎo)體(MEMS-US)今天公布了截止2012年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。2012Q4財(cái)報(bào)顯示：凈營(yíng)收1420萬(wàn)美元，去年同期為2150萬(wàn)美元，同比下降34%;凈虧損140萬(wàn)美元，每股虧損0.06美元，去年同期凈虧損330萬(wàn)美元，每股虧損0.14美元。
2012財(cái)年財(cái)報(bào)顯示：凈營(yíng)收6380萬(wàn)美元，去年同期6820萬(wàn)美元;凈虧損100萬(wàn)美元，去年凈虧損同期610萬(wàn)美元。
財(cái)報(bào)中還披露了私有化進(jìn)展情況。該公司董事會(huì)任命的特別委員會(huì)目前正在評(píng)估私有化的戰(zhàn)略選擇方案。特別委員會(huì)是由該公司三個(gè)
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美新半導(dǎo)體 電子
美新半導(dǎo)體任命新獨(dú)立董事 以滿足上市條款
美新半導(dǎo)體(MEMS)提交SEC文件稱，公司新任北美和歐洲業(yè)務(wù)總管Paul M. Zavracky 博士已經(jīng)于2010年12月31日辭去公司董事職務(wù)。
2011年2月1日，公司收到納斯達(dá)克公告稱 Paul M. Zavracky 辭去董事職務(wù)后不符合納斯達(dá)克上市規(guī)則的 5605 條款，改條款規(guī)定上市公司董事會(huì)中至少要有3名獨(dú)立董事。
2011年2月3日，公司任命 Lawrence A. Kaufman 為公司獨(dú)立董事，接任Paul M. Zavracky 的位置;次日納斯達(dá)克來(lái)信稱公司已符
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美新半導(dǎo)體 電子
美新半導(dǎo)體Q3財(cái)報(bào)公布
北京時(shí)間2010年11月8日消息，美新半導(dǎo)體公布了第三季度的財(cái)報(bào)。
第三季度美新半導(dǎo)體營(yíng)收1080萬(wàn)美元，去年同期是710萬(wàn)美元;
第三季度公司毛利率37.8%，去年同期為41.3%;
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美新半導(dǎo)體 芯片
訪美新半導(dǎo)體(MEMSIC)總經(jīng)理趙陽(yáng)博士
美新半導(dǎo)體公司(MEMSIC)是一家非常獨(dú)特的公司，該公司專注于加速度傳感器的研究和生產(chǎn)。他們生產(chǎn)的傳感器可以測(cè)量加速度，振動(dòng)，沖擊，運(yùn)動(dòng)和重力加速度等，并且在世界上首次將傳感器，模擬信號(hào)以及數(shù)字信號(hào)處理三者整合在一塊芯片上, 可以測(cè)量 X, Y 兩個(gè)相限的加速度變化
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美新半導(dǎo)體
美新半導(dǎo)體計(jì)劃赴美IPO 最高融資1億美元
北京時(shí)間9月29日消息，高級(jí)芯片傳感器和系統(tǒng)解決方案開(kāi)發(fā)商美新半導(dǎo)體(Memsic)周五宣布，該公司計(jì)劃赴美進(jìn)行首次公開(kāi)招股(IPO)，預(yù)計(jì)最高融資1億美元。
美新已經(jīng)向納斯達(dá)克提交了上市申請(qǐng)，股票交易代碼為“MEMS”。除最高融資1億美元之外，美新并未在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件中披露更多IPO信息。美新表示，該公司目前只計(jì)入了IPO申請(qǐng)費(fèi)用，因此融資額未來(lái)可能發(fā)生變化。除美新本身之外，該公司部分獻(xiàn)售股東也將出售一些股票，具體數(shù)量尚未披露。美新計(jì)劃將IPO收益用于擴(kuò)大和建設(shè)工廠、收購(gòu)、研發(fā)
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IPO 美新半導(dǎo)體
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