《電子與封裝》雜志征稿啟事
本文關(guān)鍵詞:《電子與封裝》雜志征稿啟事,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:正《電子與封裝》雜志是目前國內(nèi)唯一的以封裝技術(shù)為主、兼顧半導(dǎo)體器件和IC的設(shè)計與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的技術(shù)性刊物,是中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(電子封裝專業(yè))會刊、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊。為促進(jìn)我國封裝測試專業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展,加強(qiáng)技術(shù)交流和信息溝通,特
【關(guān)鍵詞】: 技術(shù)性刊物;封裝測試;中國電子學(xué)會;半導(dǎo)體器件;前沿技術(shù);技術(shù)交流;信息溝通;市場信息;技術(shù)水平;中文標(biāo)題;
【分類號】:+
【正文快照】: 《電子與封裝》雜志是目前國內(nèi)唯一的以封裝技術(shù)為主、兼顧半導(dǎo)體器件和IC的設(shè)計與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的技術(shù)性刊物,是中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(電子封裝專業(yè))會刊、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊。為促進(jìn)我國封裝測試專業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技
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3 ;歡迎訂閱2011年《現(xiàn)代圖書情報技術(shù)》(月刊)[J];現(xiàn)代圖書情報技術(shù);2010年12期
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8 ;歡迎訂閱2013年《現(xiàn)代圖書情報技術(shù)》(月刊)[J];現(xiàn)代圖書情報技術(shù);2013年03期
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中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條
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,本文編號:381887
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