過孔作為多層印刷電路板（PCB）的重要結(jié)構(gòu),由于其不連續(xù)性,會導(dǎo)致PCB中出現(xiàn)一系列信號完整性（SI）問題,且過孔間的耦合還會引起電源完整性（PI）以及電磁干擾的問題。因此,為確保系統(tǒng)設(shè)計的成功,精確有效的過孔建模至關(guān)重要。且隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,越來越多緊湊的過孔結(jié)構(gòu)被設(shè)計出來。在這些含有緊湊型過孔的PCB中,有些結(jié)構(gòu)的反焊盤形狀不規(guī)則,有些結(jié)構(gòu)為多過孔共用一個反焊盤。這種復(fù)雜結(jié)構(gòu)對過孔建模提出了新的挑戰(zhàn)。本文主要討論了不規(guī)則反焊盤中帶有多過孔的電源地平面（以下簡稱不規(guī)則多過孔結(jié)構(gòu)）的積分方程建模方法,研究了三種建模方法:圍線積分方程（Contour Integral Equation,CIE）法,基于TE的積分方程法（TE為（?）·（?）的簡寫,（?）為單位切向量）和基于EFIE-PMCHWT的積分方程法,三部分內(nèi)容分別對三種建模方法進行了研究。一、首先基于等效原理提出了新的圍線積分方程推導(dǎo)思路,該思路下的推導(dǎo)結(jié)果與現(xiàn)有方法得到的結(jié)果一致。之后,利用算例對圍線積分方程法進行了驗證,且通過與三維全波方法相比說明了圍線積分方程法的優(yōu)勢。最后研究了圍線積分方程法的局限性,指出當工作波長可以... 

【文章頁數(shù)】：87 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 研究工作的背景與意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀與發(fā)展態(tài)勢
        1.2.1 計算電磁學(xué)常用方法
        1.2.2 規(guī)則單過孔電源地平面建模
        1.2.3 不規(guī)則多過孔電源地平面建模
        1.2.4 積分方程方法
    1.3 本文的主要研究內(nèi)容及結(jié)構(gòu)安排
第二章 圍線積分方程法
    2.1 引言
    2.2 基于等效原理的圍線積分方程
    2.3 算例驗證
    2.4 局限性分析
    2.5 本章小結(jié)
第三章 基于TE的積分方程方法
    3.1 引言
    3.2 基于TE的積分方程方法建模過程
    3.3 積分方程的矩量法
        3.3.1 矩量法基本原理
        3.3.2 基函數(shù)
            3.3.2.1 分段三角形基函數(shù)
            3.3.2.2 RWG三角基函數(shù)
        3.3.3 檢驗函數(shù)
        3.3.4 高斯積分
            3.3.4.1 一維高斯積分
            3.3.4.2 二維高斯積分
    3.4 理想導(dǎo)體目標的積分方程
        3.4.1 電場積分方程
        3.4.2 磁場積分方程
        3.4.3 混合積分方程
        3.4.4 細線積分方程
        3.4.5 奇異性處理
            3.4.5.1 電場積分方程奇異性處理
            3.4.5.2 細線積分方程奇異性處理
        3.4.6 算例驗證
            3.4.6.1 激勵源設(shè)置
            3.4.6.2 計算實例
    3.5 基于TE的積分方程方法準確性分析
    3.6 本章小結(jié)
第四章 基于EFIE-PMCHWT的積分方程方法
    4.1 引言
    4.2 基于EFIE-PMCHWT的積分方程方法建模過程
    4.3 導(dǎo)體與介質(zhì)連接邊界處理
    4.4 分離的介質(zhì)和導(dǎo)體的混合目標
        4.4.1 分離的介質(zhì)和導(dǎo)體混合目標建模
        4.4.2 算例驗證
    4.5 不規(guī)則多過孔結(jié)構(gòu)算例驗證
    4.6 金屬帶近似過孔模型與真實過孔模型的等效關(guān)系及誤差分析
    4.7 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
    5.1 全文總結(jié)
    5.2 后續(xù)工作展望
致謝
參考文獻
攻讀碩士學(xué)位期間取得的成果



本文編號：3654120