隨著科技的高速發(fā)展,電子產(chǎn)品的數(shù)量飛速增長并且使用壽命不斷縮短,大量的電子廢棄物給生態(tài)環(huán)境帶來巨大的壓力。越來越嚴格的法律法規(guī)對電子廢棄物的處理與處置提出了更高的要求。印刷電路板是電子產(chǎn)品不可或缺的組成部分,廢棄電路板目前多采用機械破碎分離金屬,再將剩余物進行填埋或焚燒的方法處理,不僅浪費資源并且對環(huán)境造成極大的污染。真空熱裂解作為一種較新的廢棄電路板處理技術(shù)不僅將廢棄電路板中的有機組分轉(zhuǎn)化為化工原料和能源,而且能有效分離廢棄電路板中的金屬材料和非金屬材料,并最終實現(xiàn)廢棄電路板資源化、無害化回收處理目的。為了獲得真空熱解廢棄電路板的基礎數(shù)據(jù),本文選用了典型的廢棄印刷電路板(FR4板)作為實驗對象,開展了如下工作： 利用TG、TG/DSC,考察了廢棄電路板環(huán)氧樹脂分別在氮氣、氬氣、空氣氣氛下和真空條件下的熱裂解特性,對熱失重率、熱解溫度、最大熱解速率溫度等重要參數(shù)進行了分析,并通過多種數(shù)據(jù)處理方法得到了熱解動力學參數(shù)。研究表明：電路板環(huán)氧樹脂真空熱裂解的活化能低于常壓惰性氣氛條件下熱裂解反應的活化能；氮氣氛圍和真空兩種條件下裂解反應主反應階段遵循共同的機理模型。 課題組自行設計并搭建了固...

【文章頁數(shù)】：123 頁

【學位級別】：博士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
目錄
第一章 緒論
    1.1 課題的研究背景及意義
    1.2 電子廢棄物的管理現(xiàn)狀
        1.2.1 國外電子廢棄物的管理
        1.2.2 國內(nèi)電子廢棄物的管理
    1.3 廢棄電路板回收技術(shù)的研究進展
        1.3.1 廢棄電路板的來源與分類
        1.3.2 廢棄電路板上電子元件的拆卸技術(shù)
        1.3.3 廢棄電路板中金屬回收技術(shù)
        1.3.4 廢棄電路板中樹脂部分的回收
    1.4 電子廢棄物中鹵素脫除技術(shù)
        1.4.1 熱分解脫鹵
        1.4.2 溶劑萃取脫鹵
    1.5 課題來源與研究內(nèi)容
        1.5.1 課題的來源
        1.5.2 本課題的主要研究內(nèi)容
第二章 廢棄電路板的熱解特點和熱解動力學
    2.1 引言
    2.2 實驗原料
    2.3 儀器設備與實驗方法
    2.4 廢棄電路板在熱重實驗中的熱解特性
    2.5 廢棄印刷電路板表觀動力學模型研究
        2.5.1 動力學的基本方程
        2.5.2 熱解動力學參數(shù)求解
    2.6 本章小結(jié)
第三章 廢棄電路板環(huán)氧樹脂真空熱解規(guī)律
    3.1 引言
    3.2 固定床實驗裝置與實驗方法
    3.3 實驗結(jié)果與討論
        3.3.1 熱解溫度的影響
        3.3.2 升溫速率的影響
        3.3.3 真空度的影響
        3.3.4 保溫時間的影響
        3.3.5 冷凝條件的影響
        3.3.6 物料質(zhì)量的影響
    3.4 本章總結(jié)
第四章 廢棄電路板真空熱解產(chǎn)物分析
    4.1 引言
    4.2 實驗方法
        4.2.1 實驗原料
        4.2.2 實驗儀器與藥品
    4.3 真空熱解液體產(chǎn)物的分析表征
        4.3.1 熱解油成分分析
        4.3.2 真空熱解油的官能團分析
        4.3.3 熱解油中無色透明液體的定性分析
        4.3.4 不同熱解條件對熱解油成分的影響
        4.3.5 熱解油資源化利用途徑
    4.4 真空熱解固體產(chǎn)物分析
        4.4.1 固體殘渣形貌與成分分析
        4.4.2 固體產(chǎn)物資源化利用途徑
    4.5 真空熱解氣體產(chǎn)物的分析
    4.6 本章小結(jié)
第五章 熱解機理研究
    5.1 引言
        5.1.1 熱降解
        5.1.2 化學降解
        5.1.3 氧化降解
        5.1.4 光降解和光氧化降解
    5.2 溴化環(huán)氧樹脂的制備與阻燃機理
        5.2.1 工業(yè)溴化環(huán)氧樹脂的制備
        5.2.2 溴系阻燃劑的性質(zhì)和阻燃機理
    5.3 FR4電路板溴化環(huán)氧樹脂熱解機理
        5.3.1 熱重-紅外分析
        5.3.2 TG-FTIR固體殘渣EDS分析
        5.3.3 環(huán)氧樹脂電路板熱解機理分析
    5.4 本章小結(jié)
第六章 添加物對廢棄電路板環(huán)氧樹脂真空熱解的影響
    6.1 引言
    6.2 藥品儀器與實驗方法
        6.2.1 實驗原料與藥品
        6.2.2 儀器與實驗方法
    6.3 實驗結(jié)果與討論
        6.3.1 分子篩類添加物對廢棄線路板真空熱解的影響
        6.3.2 金屬及金屬氧化類添加物對廢棄線路板真空熱解的影響
        6.3.3 環(huán)氧電路板中溴的脫除反應熱力學分析
    6.4 本章小結(jié)
第七章 結(jié)論
參考文獻
致謝
攻讀學位期間主要研究成果



本文編號：3749540