作為一種新型的電子封裝材料,高體分鋁基復合材料展現(xiàn)出低密度、良好的導熱性能以及線膨脹系數(shù)可控制等優(yōu)異的特性,被廣泛的應用于航天航空、汽車、電子和軍事領域。本文采用粉末冶金直接熱擠壓法制備30%、40%（體積分數(shù)）SiCp/Al復合材料,通過光學顯微鏡、掃描電鏡、拉伸試驗機、布氏硬度計、熱膨脹儀和熱導率測試儀等對其顯微組織、力學性能和物理性能等進行分析,研究了 30%、40%SiCp/Al復合材料經(jīng)過450 ℃熱擠壓成型后材料的屈服強度、抗拉強度、斷裂伸長率、硬度、顆粒分布均勻性程度、線膨脹系數(shù)以及熱導率和碳化硅體積分數(shù)之間的關系。體積分數(shù)更高的50%～75%SiCp/Al復合材料則采用熱壓工藝制備,探索研究碳化硅體積分數(shù)以及熱壓工藝中的壓力和熱壓溫度對材料致密度的影響,并通過不同工藝的對比,得到不同碳化硅含量的高體分SiCp/Al復合材料的較好的熱壓工藝。研究的主要成果如下:（1）不同含量SiCp/Al復合材料應采用不同制備工藝,當SiCp體積分數(shù)小于50%的SiCp/Al復合材料可以采用粉末熱擠壓成形工藝制備,對于SiCp體積分數(shù)等于50%及以上的SiCp/Al復合材料則可采用粉末熱... 

【文章來源】：湖南大學湖南省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：67 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 復合材料的發(fā)展概況
p/Al復合材料的特點">    1.2 SiC_p/Al復合材料的特點
p/Al復合材料的分類及應用">    1.3 SiC_p/Al復合材料的分類及應用
p/Al復合材料的制備方法">    1.4 SiC_p/Al復合材料的制備方法
p/Al復合材料的傳熱性能">    1.5 SiC_p/Al復合材料的傳熱性能
p/Al復合材料的熱傳導機制">        1.5.1 SiC_p/Al復合材料的熱傳導機制
        1.5.2 線膨脹系數(shù)
        1.5.3 致密化
    1.6 本課題的研究意義及主要內容
p/Al復合材料的顯微組織及性能">第2章 粉末熱擠壓成型制備SiC_p/Al復合材料的顯微組織及性能
    2.1 前言
p/Al復合材料">    2.2 粉末擠壓成型SiC_p/Al復合材料
        2.2.1 粉末擠壓技術的介紹
        2.2.3 粉末擠壓技術的國內外研究現(xiàn)狀
        2.2.4 熱擠壓的技術要求
    2.3 試樣制備與實驗方法
        2.3.1 實驗原料
        2.3.2 熱擠壓溫度的制定
        2.3.3 試樣制備過程
        2.3.4 實驗方法與步驟
        2.3.5 復合材料密度測試
    2.4 試驗結果與討論
p顆粒的體積分數(shù)對SiC_p/Al力學性能的影響">        2.4.1 不同SiC_p顆粒的體積分數(shù)對SiC_p/Al力學性能的影響
p顆粒的體積分數(shù)對SiC_p/Al顯微組織的影響">        2.4.2 不同SiC_p顆粒的體積分數(shù)對SiC_p/Al顯微組織的影響
p顆粒的體積分數(shù)對SiC_p/Al致密度的影響">        2.4.3 不同SiC_p顆粒的體積分數(shù)對SiC_p/Al致密度的影響
    2.5 本章小結
p/Al復合材料的制備工藝及組織性能">第3章 熱壓成型高體分SiC_p/Al復合材料的制備工藝及組織性能
    3.1 前言
p/Al復合材料">    3.2 熱壓成型高體分SiC_p/Al復合材料
        3.2.1 熱壓燒結理論
        3.2.2 氮氣保護熱壓燒結的影響因素
p/Al復合材料國內外應用">        3.2.3 熱壓成型高體分SiC_p/Al復合材料國內外應用
p/Al復合材料在電子封裝領域的應用">        3.2.4 熱壓成型高體分SiC_p/Al復合材料在電子封裝領域的應用
    3.3 試樣制備與實驗方法
        3.3.1 實驗設備與原料
        3.3.2 實驗設計思路與實驗步驟
p/Al復合材料致密化的影響因素分析">    3.4 SiC_p/Al復合材料致密化的影響因素分析
p/Al復合材料致密化的影響">        3.4.1 熱壓溫度對SiC_p/Al復合材料致密化的影響
p/Al復合材料致密化的影響">        3.4.2 熱壓壓力對SiC_p/Al復合材料致密化的影響
p顆粒體積分數(shù)對SiC_p/Al復合材料致密化的影響">        3.4.3 SiC_p顆粒體積分數(shù)對SiC_p/Al復合材料致密化的影響
    3.7 本章小結
第4章 結論與展望
    4.1 結論
    4.2 展望
參考文獻
致謝
附錄A 攻讀學位期間所發(fā)表的學術論文目錄
    1. 學術論文


【參考文獻】：
期刊論文
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[3]電子封裝用AlSiC復合材料的制備及性能研究[D]. 劉玫潭.華南理工大學 2014
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[8]粉末擠壓法制備SiC顆粒增強鎂基復合材料的研究[D]. 侯德寶.東北大學 2008
[9]電子封裝SiCp/Al復合材料熱導率研究[D]. 鄒愛華.南昌航空工業(yè)學院 2007
[10]無壓浸滲法制備SiC顆粒增強鋁基復合材料[D]. 徐斌.吉林大學 2006



本文編號：3043340