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1. 兩個(gè)典型SN2反應(yīng)體系的電子定域函數(shù)拓?fù)涮卣餮芯?
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2. 微量Ni對(duì)Sn2.5Ag0.7Cu釬料組織和性能的影響
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3. Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu釬焊接頭恒溫電遷移行為研究
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4. 苛刻熱循環(huán)對(duì)Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu釬焊界面及接頭性能的影響
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5. Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu釬焊接頭在熱循環(huán)下的電遷移行為
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6. 熱沖擊下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu釬焊接頭組織與性能
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7. 基于超聲振動(dòng)輔助的Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194銅合金的潤(rùn)濕及釬焊接頭時(shí)效特性
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