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1. 電子封裝用Al-30Si合金的CMT焊工藝研究
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2. TC4/Al30Si固液擴(kuò)散溶解層的研究
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3. 候選星際分子HC 6 N和中空金硅團(tuán)簇Au 12 Si 20 、Au 30 Si 12 的結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定性預(yù)測(cè)
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4. 冷卻速率對(duì)Al-30wt%Si合金初晶硅形貌和雜質(zhì)的影響研究
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5. Si、Cu元素與熱處理對(duì)Al-30Zn高鋅鋁合金組織及性能的影響
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6. 固溶溫度對(duì)30Cr4Si2NiMoWNb超高強(qiáng)度鋼力學(xué)性能的影響
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7. 多晶硅中Si 3 N 4 /Si、SiC/Si位向關(guān)系的研究
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8. Sb+Ce復(fù)合變質(zhì)對(duì)20Mg 2 Si/Al-5Si復(fù)合材料中初生Mg 2 Si相的影響
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9. Si含量對(duì)Fe-Si合金耐海水腐蝕性能的影響
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10. Si相對(duì)鑄造Al-Si合金低溫拉伸斷裂行為的影響
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