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931. Ag層厚度對(duì)Cu@Ag納米顆粒燒結(jié)行為的作用及其互連應(yīng)用
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932. 強(qiáng)磁場(chǎng)條件下Cu-Ni擴(kuò)散偶的柯肯達(dá)爾效應(yīng)
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933. 高強(qiáng)導(dǎo)電Cu-Mg-Te合金強(qiáng)化機(jī)制和制備工藝的研究
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934. Cu-Cr合金機(jī)械合金化及微波燒結(jié)制備的機(jī)理研究
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935. 羥基氟化物MOHF（M=Zn,Cu）的合成、表征及高壓研究
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936. 微電子封裝EMC-Cu界面層裂萌生力學(xué)行為研究
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937. Cu-Ti復(fù)合層固態(tài)反潤(rùn)濕制備納米顆粒工藝及機(jī)理探究
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938. Al-Cu二元合金再結(jié)晶晶界面分布及晶界界面匹配研究
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939. Ti-Cu薄膜催化NO釋放行為及其生物相容性研究
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940. 柔性甲醇水蒸汽重整制氫Cu基結(jié)構(gòu)化催化劑的設(shè)計(jì)
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