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861. Ag層厚度對Cu@Ag納米顆粒燒結(jié)行為的作用及其互連應(yīng)用
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862. 強磁場條件下Cu-Ni擴散偶的柯肯達爾效應(yīng)
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863. 高強導(dǎo)電Cu-Mg-Te合金強化機制和制備工藝的研究
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864. Cu-Cr合金機械合金化及微波燒結(jié)制備的機理研究
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865. 羥基氟化物MOHF（M=Zn,Cu）的合成、表征及高壓研究
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866. 微電子封裝EMC-Cu界面層裂萌生力學(xué)行為研究
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867. Cu-Ti復(fù)合層固態(tài)反潤濕制備納米顆粒工藝及機理探究
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868. Al-Cu二元合金再結(jié)晶晶界面分布及晶界界面匹配研究
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869. Ti-Cu薄膜催化NO釋放行為及其生物相容性研究
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870. 柔性甲醇水蒸汽重整制氫Cu基結(jié)構(gòu)化催化劑的設(shè)計
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