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811. 多層SiC/Al材料電子封裝件半固態(tài)模鍛連接一體化成形研究
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812. 高壓4H-SiC JBS功率整流器的設計優(yōu)化與實驗驗證
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813. 基于Cu-Ni/SiC體系制備復合材料的反應行為與工藝優(yōu)化
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814. 納米SiC增強鋁基復合材料的粉末冶金法制備及其力學性能
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815. 以蔗糖為結合劑制備ZrN-SiAlON-SiC復相耐火材料
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816. 氧化鑭對電鑄Cu-SiC復合材料表面形貌與硬度的影響
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817. 單源聚合物先驅體法制備SiC基復相陶瓷的研究進展
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818. 晶圓各向異性對4H-SiC基VDMOSFET單粒子效應的影響
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819. 不同圓角半徑金剛石劃擦單晶SiC過程中的材料去除機理研究
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820. 多孔SiC-C復合材料負載Pt催化劑上液相選擇加氫性能研究
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