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811. 多層SiC/Al材料電子封裝件半固態(tài)模鍛連接一體化成形研究
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812. 高壓4H-SiC JBS功率整流器的設(shè)計優(yōu)化與實(shí)驗驗證
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813. 基于Cu-Ni/SiC體系制備復(fù)合材料的反應(yīng)行為與工藝優(yōu)化
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814. 納米SiC增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的粉末冶金法制備及其力學(xué)性能
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815. 以蔗糖為結(jié)合劑制備ZrN-SiAlON-SiC復(fù)相耐火材料
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816. 氧化鑭對電鑄Cu-SiC復(fù)合材料表面形貌與硬度的影響
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817. 單源聚合物先驅(qū)體法制備SiC基復(fù)相陶瓷的研究進(jìn)展
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818. 晶圓各向異性對4H-SiC基VDMOSFET單粒子效應(yīng)的影響
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819. 不同圓角半徑金剛石劃擦單晶SiC過程中的材料去除機(jī)理研究
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820. 多孔SiC-C復(fù)合材料負(fù)載Pt催化劑上液相選擇加氫性能研究
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