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681. 基于正交試驗TiN-Cu電火花加工用電極材料制備
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682. Cu極薄帶軋制中滑移與變形的晶體塑性有限元模擬
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683. 顫蚓生物擾動作用下Cu和Cd遷移及其影響因素的研究
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684. 微生物產(chǎn)電驅(qū)動Cu-Pd復(fù)合電極電催化還原硝酸根
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685. 鈰對Cu-Zr合金熱變形激活能和性能的影響
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686. 高強高導Cu-Cr-In合金的組織與性能研究
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687. 藕狀多孔Cu-1.3wt%Cr合金氣孔生長機制的研究
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688. Ni-Cu-W合金薄帶的再結(jié)晶織構(gòu)與性能研究
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689. Sn-Cu-Ni系電子封裝互連材料的研究進展
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690. 活塞用Al-Si-Cu鋁合金的高溫疲勞行為
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