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631. Sn8Zn3Bi-xCu/Cu焊接接頭界面反應(yīng)及力學(xué)性能研究
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632. 合金元素Sn,Y和Gd對(duì)Mg-5Al-5Ca合金組織與力學(xué)性能的影響
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633. Ti/Ru 0.4 Sn 0.6-x Mn x O 2 氧化物電極的電容特性
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634. Sn含量對(duì)高合金含量鎂–鋁–鋅系鎂合金組織、力學(xué)性能及耐腐蝕性能的影響
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635. Cu/Sn/Cu（Ni）結(jié)構(gòu)中金屬間化合物微焊點(diǎn)的組織演化及力學(xué)性能研究
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636. Ti-5Zr-3Sn-5Mo-15Nb合金表面陽(yáng)極氧化處理對(duì)成骨細(xì)胞生物學(xué)行為的影響
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637. Sn對(duì)Ti-Zr-Cu-Ni系非晶薄帶熱穩(wěn)定性及耐蝕性能的影響
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638. 熱處理對(duì)SPS燒結(jié)Ti-24Nb-4Zr-8Sn合金顯微組織和力學(xué)性能的影響
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639. 用Cu-Sn-Ti-Ni釬料釬焊聚晶立方氮化硼的界面微結(jié)構(gòu)分析
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640. 基板稀土微合金化對(duì)Sn3Ag0.5Cu/Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
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