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611. Pb_nM_n(M=Cu、Ag、Au、Sn和Sb)團簇的理論研究
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612. 窄間隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形態(tài)與力學(xué)性能的研究
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613. Sb和Al元素對Ni-Co-Mn-Sn系熱電合金組織與性能的影響
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614. 快速凝固對Sn-8Zn-3Bi合金特性及高溫時效釬料/銅焊點結(jié)構(gòu)演變的影響（英文）
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615. Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu釬焊接頭恒溫電遷移行為研究
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616. 硼酸鋁晶須對Sn-58Bi/Cu界面金屬間化合物層演變及剪切行為的影響
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617. 準(zhǔn)噶爾盆地SN31井區(qū)白堊系清一段一砂組沉積相及儲層主控因素分析
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618. Al/Pb-0.6%Sn-WC銅電積陽極的電化學(xué)性能和微觀結(jié)構(gòu)
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619. 同晶取代法制備Sn-Beta沸石分子篩用于催化葡萄糖異構(gòu)化為果糖的研究
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620. Y和Nd對Mg-Zn-Mn-Sn系變形鎂合金組織和性能的影響
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