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51. 安全SOC芯片AES算法模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
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52. 針對(duì)AES加密設(shè)備的DPA功耗攻擊平臺(tái)設(shè)計(jì)
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53. 基于AES的安全協(xié)處理器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
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54. 基于AMBA總線的AES算法的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
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55. 面向藍(lán)牙4.0的AES加解密模塊設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
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56. AE人壽（總公司）新員工培訓(xùn)體系優(yōu)化研究
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57. 基于多層多位置稀疏的滑動(dòng)軸承AE信號(hào)降噪
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58. 抗高階DPA攻擊的AES方案研究與高效實(shí)現(xiàn)
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59. 基于AE的二三維一體化GIS技術(shù)研究
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60. 基于能量跡預(yù)處理的AES算法相關(guān)功耗分析
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