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501. SiC_p增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的制備及性能
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502. 高壓4H-SiC BJT功率器件特性研究
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503. 基于SPICE模型的SiC MOSFET靜動態(tài)特性分析
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504. 高熱導(dǎo)率SiC陶瓷材料制備及應(yīng)用研究
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505. 一種基于SIC的NOMA下行鏈路信號檢測方法
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506. 改性超細(xì)SiC粉體對球墨鑄鐵低溫韌性的影響
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507. 4H-SiC JBS溝槽結(jié)構(gòu)的仿真研究
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508. 平面SiC陶瓷切槽--推磨加工技術(shù)可行性研究
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509. SiC基反向開關(guān)晶體管RSD關(guān)鍵工藝概述
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510. 基于PCB羅氏線圈的SiC MOSFET短路保護(hù)研究
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