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421. Cu-Zr和Cu-Ag合金溶體結(jié)構(gòu)動力學表征及非晶動態(tài)力學性能研究
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422. 累積疊軋法制備的超細晶純Cu、純Al及Cu/Al多層復合板組織與性能的研究
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423. 苛刻熱循環(huán)對Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu釬焊界面及接頭性能的影響
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424. 高性能納米Cu-Fe、Cu-Fe-X（Cr、Zr、P）合金的制備、結(jié)構(gòu)及性能研究
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425. 溶液法制備的Cu 2 MSnS 4 （M=Zn，Gd）和Cu 2 SnS 3 薄膜及其太陽電池研究
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426. CeO 2 納米顆粒摻雜對Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點界面反應的影響
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427. CeO 2 納米顆粒摻雜對Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點界面反應的影響
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428. CeO 2 納米顆粒摻雜對Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點界面反應的影響
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429. CeO 2 納米顆粒摻雜對Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點界面反應的影響
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430. CeO 2 納米顆粒摻雜對Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu焊點界面反應的影響
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