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391. Zr-Sn-Nb-Fe鋯合金薄板激光對(duì)接焊及數(shù)值模擬
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392. Bi摻雜量對(duì)Mg-Si-Sn-Bi材料熱電性能的影響
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393. 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝Sn-3.0Ag-0.5Cu焊點(diǎn)跌落失效模式（英文）
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394. 鋁銅軟釬焊用Sn-Zn-Bi基無(wú)鉛釬料性能研究
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395. 脈沖參數(shù)對(duì)Cu-Sn-PTFE鍍層結(jié)構(gòu)和摩擦學(xué)性能的影響
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396. 基于相分離的Al@Sn-Bi核殼型球粒一步法制備工藝
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397. Sn、Ca合金化Mg-Al系合金制備及組織性能研究
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398. Mg-Si-Sn基熱電發(fā)電器件中電極材料的設(shè)計(jì)、制備與表征
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399. 納米針陣列Cu-O-Sb-Sn的制備及儲(chǔ)鋰性能
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400. 抗鹽抗高溫強(qiáng)抑制性降濾失劑SN-K的合成與評(píng)價(jià)
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