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31. 窄間隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形態(tài)與力學性能的研究
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32. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點的拉伸力學性能和斷裂行為
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33. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點的拉伸力學性能和斷裂行為
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34. Cu含量對Mo-Cu組織和性能的影響
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35. Cu/AlN/Cu梯度復合電極材料的制備及性能研究
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36. Cu/CuCrZr連接用Cu基固溶體釬料合金研究
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37. Cu粉粒徑對PEEK/Cu導熱復合材料性能的影響
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38. 電流作用下Cu/Sn-15Bi/Cu焊點的組織演變
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39. Cu/Sn/Cu超聲-TLP接頭的顯微組織與力學性能
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40. 爆炸焊接制備大厚度Cu-Fe-Cu復合板（英文）
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