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381. SPS法制備Cu-10Cr復(fù)合材料的電弧特性

382. Sn-Ag-Cu無鉛球柵陣列焊點塑性表征

383. 銅粉粒徑對機械鍍Cu-Zn鍍層性能的影響

384. 利用正交試驗方法探討Cu-Sn粉末的燒結(jié)性能

385. 納米W-Cu復(fù)合粉體制備工藝的研究進展

386. 碳納米管增強Cu基和Al基復(fù)合材料界面改性

387. 團聚對熔滲Mo-Cu合金顯微組織的影響

388. 孔雀草—蚯蚓—叢枝菌根真菌聯(lián)合修復(fù)Cu污染土壤的研究

389. 含Cu取向硅鋼中第二相粒子析出演變行為研究

390. 不同制備方法對Cu-SSZ-13催化性能的影響